[发明专利]坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置在审

专利信息
申请号: 201880020472.X 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN110461525A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 小西宣彰;木幡茂;安原拓也 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K9/18 分类号: B23K9/18
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 海坤<国际申请>=PCT/JP2018/
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 坡口 填充材料 散布装置 散布 焊接构件 埋弧焊接 连通路 磁屏蔽部 目标位置 口侧 磁场 焊接 覆盖
【说明书】:

本发明提供能够抑制磁场的影响且向目标位置可靠地散布坡口填充材料的坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置用于一边将坡口填充材料散布在被焊接构件的坡口一边焊接被焊接构件的埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置具备:连通路,其在向坡口供给坡口填充材料的通路的前端具有散布口;以及磁屏蔽部,其以覆盖连通路的散布口侧的方式配设。

技术领域

本发明涉及坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置。

背景技术

已知有一种如下埋弧焊接,即,向焊接部散布粒状的焊剂,预先用粒状的焊剂覆盖焊接部,在该焊剂内插入焊丝,在被焊接构件与焊丝的前端之间产生电弧而进行焊接。在专利文献1中公开了具备坡口填充材料散布装置、焊剂散布装置等的埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置在比焊枪更靠焊接行进方向的前方向坡口部供给坡口填充材料。坡口填充材料使临时焊接形成的焊道、坡口加工精度等引起的坡口内的凹凸平整,从而缓和对焊道的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国特开2008-238199号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在一边散布坡口填充材料一边实施埋弧焊接的情况下,受到因焊接时的焊接电流而形成的磁场的影响,存在坡口填充材料偏离规定的目标位置而散布的问题。若坡口填充材料偏离规定的目标位置而散布,则坡口形状不固定,从而难以形成平滑的焊道面。

本发明的目的在于,提供能抑制磁场的影响且向目标位置可靠地散布坡口填充材料的坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置。

用于解决课题的方案

本发明由下述结构构成。

一种坡口填充材料散布装置,其用于一边将坡口填充材料散布在被焊接构件的坡口一边焊接所述被焊接构件的埋弧焊接装置,其中,

所述坡口填充材料散布装置具备:

连通路,其向所述坡口供给所述坡口填充材料,且在前端具有散布口;以及

磁屏蔽部,其以覆盖所述连通路的所述散布口侧的方式配设。

根据该坡口填充材料散布装置,磁屏蔽部以覆盖连通路的散布口侧的方式设置,因此抑制由电弧焊接时的焊接电流而产生的磁场作用于散布口附近的连通路的情况。由此,抑制坡口填充材料由于磁场的影响而局部形成块,从而在连通路内产生堵塞的情况,从散布口顺畅地排出。其结果是,能够始终以恒定的比例向坡口内供给坡口填充材料,从而能够在坡口内成为均匀的高度。

另外,坡口填充材料散布装置的所述磁屏蔽部可以以覆盖所述散布口的方式配置。

根据该坡口填充材料散布装置,磁屏蔽部以覆盖散布口的方式配置,因此能够抑制坡口填充材料在从散布口落下到坡口的期间受到磁场的影响的情况。由此,能够抑制由磁力引起的坡口填充材料的落下方向的变化,从而能够实现坡口填充材料向目标位置的稳定的供给。

另外,坡口填充材料散布装置的所述散布口可以以从所述磁屏蔽部的前端突出的方式配置。

根据该坡口填充材料散布装置,散布口从磁屏蔽部的前端突出,因此能够以接近坡口的方式配置散布口。由此,能够实现坡口填充材料向目标位置的稳定的供给。

另外,坡口填充材料散布装置可以具备填充材料供给调整部,其配置在所述连通路的中途,且增减所述坡口填充材料的散布量。

根据该坡口填充材料散布装置,能够防止坡口填充材料的供给量的不足、以及超出需要的无用的坡口填充材料的散布,从而始终进行适当量的坡口填充材料的供给。

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