[发明专利]可配置的封装传感器模块及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器模块，包括：

指纹传感器组件(108)，所述指纹传感器组件具有第一表面和第二表面，并且所述指纹传感器组件(108)包括：

刚性基板(104)，所述刚性基板(104)具有第一表面和第二表面；

在所述指纹传感器组件(108)的所述第一表面上的所述指纹传感器组件(108)的感测表面，所述指纹传感器组件(108)的感测表面覆盖所述刚性基板(104)的所述第一表面；和

集成电路(106)，所述集成电路(106)被布置在所述指纹传感器组件(108)的所述第二表面上，并且覆盖所述刚性基板(104)的所述第二表面；

印刷电路板(202)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面，其中，所述指纹传感器组件(108)的所述第二表面附接到所述印刷电路板(202)的顶表面，其中，所述印刷电路板(202)具有在所述印刷电路板中形成的切口以接纳所述指纹传感器组件(108)的一部分，并且其中，所述印刷电路板(202)的外周边尺寸大于所述指纹传感器组件(108)的外周边尺寸，从而在所述指纹传感器组件(108)的边和所述印刷电路板(202)的边之间形成周边空隙(704A)；以及

封装材料(1226)，所述封装材料在所述指纹传感器组件(108)的边和所述印刷电路板(202)的边之间的所述周边空隙(704A)内并且部分地封装所述指纹传感器组件(108)和所述印刷电路板(202)，其中，所述封装材料不覆盖所述指纹传感器组件(108)的感测表面和所述印刷电路板(202)的底表面，

其中，所述指纹传感器组件包括缠绕式指纹传感器组件，所述缠绕式指纹传感器组件包括至少部分地缠绕在所述刚性基板周围的柔性电路子组件。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述印刷电路板是刚性的。

3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述封装材料包括非导电介电材料。

4.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述封装材料填充所述周边空隙至所述印刷电路板的边。

5.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述封装材料形成具有在第一维度上的第一长度和在垂直于所述第一维度的第二维度上的第一宽度的包装形状，并且其中，所述包装形状包括两个直的和平行的侧面，每个侧面具有在所述第一维度上的第二长度并且在所述第二维度上间隔开所述第一宽度，并且其中，所述指纹传感器组件具有矩形形状，所述矩形形状具有在所述第一维度上的小于所述第一长度且大于所述第二长度的第三长度并且具有在所述第二维度上的小于所述第一宽度的宽度。

6.根据权利要求4所述的传感器模块，其中，所述封装材料形成具有在第一维度上的第一长度和在垂直于所述第一维度的第二维度上的第一宽度的包装形状，并且其中，所述包装形状包括两个直的和平行的侧面，每个侧面具有在所述第一维度上的第二长度并且在所述第二维度上间隔开所述第一宽度，并且其中，所述指纹传感器组件具有矩形形状，所述矩形形状具有在所述第一维度上的小于所述第一长度且大于所述第二长度的第三长度并且具有在所述第二维度上的小于所述第一宽度的宽度。

7.根据权利要求5所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括多个导电驱动线和与所述驱动线重叠的多个导电拾取线，其中，所述驱动线中的每个驱动线大体上平行于彼此，所述拾取线中的每个拾取线大体上平行于彼此，所述拾取线横向于所述驱动线被定向，并且所述拾取线通过介电材料层与所述驱动线间隔开，并且其中，所述驱动线被定向在所述第一维度上，且所述拾取线被定向在所述第二维度上。

8.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述刚性基板包括具有连续平坦相对的表面的电介质核心。

9.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括在所述第二表面的一个或更多个边上的互连焊盘。

10.根据权利要求1所述的传感器模块，其中，所述指纹传感器组件包括一个或更多个斜削角。