[发明专利]用于提高聚酰亚胺树脂的粘合特性的化合物和使用其制备的聚酰亚胺共聚物

说明书

本发明提供了具有芴骨架的新的聚酰亚胺树脂粘合增强剂，其中使用其制备的聚酰亚胺膜表现出常规特性例如耐热性和机械特性，并且即使在高温过程期间也保持与载体基底的粘合，同时在延迟方面不受影响。

技术领域

本申请要求于2017年9月28日提交的韩国专利申请第10-2017-0125671号和于2018年6月25日提交的韩国专利申请第10-2018-0072773号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及能够改善聚酰亚胺树脂的粘合性的新的化合物和使用其制备的聚酰亚胺共聚物。

背景技术

近年来，在显示器领域中产品的轻量化和小型化受到重视。然而，玻璃基底重且脆，并且难以应用于连续过程。因此，积极地进行研究以用塑料基底代替玻璃基底，所述塑料基底具有轻质、柔性并且能够在诸如移动电话、笔记本电脑、PDA等的设备中连续处理的优点。

特别地，聚酰亚胺(PI)树脂具有以下优点：易于合成，可以以薄膜的形式制备并且不需要用于固化的交联基团。出于这些原因，根据近来电子产品的趋势(例如轻量化和精细化)，许多研究已经尝试将PI作为LCD、PDP等的半导体中的集成用材料用于具有轻质和柔性特性的柔性塑料显示板。

通过由聚酰亚胺树脂形成膜而制备的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下过程制备：进行芳族二酐和芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物的溶液，将溶液涂覆在硅晶片或玻璃上，并通过热处理固化。

为了通过使用聚酰亚胺树脂制备电路板、半导体基底、柔性显示器基底等，除了诸如耐热氧化性、耐热性、耐辐射性、耐低温性、耐化学性等的物理特性之外，还需要对硅晶片、玻璃或金属具有优异的粘合。

通常，使用粘合促进剂(例如硅烷化合物)来改善聚酰亚胺膜与玻璃或金属表面之间的粘合力。当将粘合促进剂施加至表面以改善粘合力时，其充当异物。因此，可能无法获得基底的光滑表面。此外，应在施加过程之后再一次重复涂覆过程，这是不经济有效的。

当将粘合促进剂直接添加到聚酰胺酸中时，可以使由施加过程引起的问题最小化。然而，硅烷化合物的氨基可以与聚酰胺酸的羧基反应以产生盐，使得可能在基底上形成异物。

因此，需要开发用于聚酰亚胺树脂的粘合促进剂，所述粘合促进剂通过省略向聚酰亚胺树脂赋予粘合力的步骤而能够改善生产率和过程效率，并且能够在确保优异的机械特性的同时显著改善表面粘合，而不使最终产品的外观特性劣化。

发明内容

技术问题

本发明要解决的问题是提供可用作用于聚酰亚胺树脂的粘合促进剂的新的化合物。

本发明还提供了包含所述新的化合物作为用于聚酰亚胺树脂的粘合促进剂的聚酰亚胺共聚物。

本发明还提供了使用聚酰亚胺共聚物制备的聚酰亚胺膜。

技术方案

为了解决本发明的问题，提供了具有由下式(1a)或(1b)表示的结构的化合物。

[式1a]

[式1b]

在式(1a)和(1b)中，

X₁和X₂各自独立地为经取代或未经取代的具有1至30个碳原子的三价有机基团，或者各自独立地为经取代或未经取代的具有3至30个碳原子的四价有机基团使得X₁和X₂彼此键合，