[发明专利]3D打印的模具和用于制作该模具的方法

权利要求书

1.一种三维(3-D)打印模具壳体的方法，所述方法包括：

接收用于打印所述模具壳体的指令；

接收材料，所述材料包括在200°F下具有0.72×10^-6°F^-1、在300°F下具有1.17×10^-6°F^-1、在500°F下具有2.32×10^-6°F^-1和在700°F下具有4.22×10^-6°F^-1的热膨胀系数(CTE)的镍合金；以及

基于所述指令，使用所述材料打印所述模具壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，打印所述模具壳体包括在所述模具壳体中形成通道，以能够进行树脂灌注、真空生成或热量传递。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，打印所述模具壳体进一步包括在所述模具壳体中形成中空部段。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，打印所述模具壳体包括在所述模具壳体中形成中空部段。

5.一种三维(3-D)打印模具壳体的方法，所述模具壳体适于制作用于运输或其它机械结构的面板，所述方法包括：

接收用于打印所述模具壳体的指令，所述指令基于所述模具壳体的数据模型；

接收材料，所述材料包括在200°F下具有0.72×10^-6°F^-1、在300°F下具有1.17×10^-6°F^-1、在500°F下具有2.32×10^-6°F^-1和在700°F下具有4.22×10^-6°F^-1的热膨胀系数(CTE)的镍合金；以及

基于所述指令，使用所述材料打印所述模具壳体，其中，打印所述模具壳体包括在所述模具壳体中形成中空部段。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，打印所述模具壳体进一步包括在所述模具壳体中形成通道，以能够进行树脂灌注、真空生成或热量传递。

7.一种三维(3-D)打印模具壳体的方法，所述模具壳体适于制作用于运输或其它机械结构的面板，所述方法包括：

接收用于打印所述模具壳体的指令，所述指令基于所述模具壳体的数据模型；

接收材料，所述材料包括在200°F下具有0.72×10^-6°F^-1、在300°F下具有1.17×10^-6°F^-1、在500°F下具有2.32×10^-6°F^-1和在700°F下具有4.22×10^-6°F^-1的热膨胀系数(CTE)的镍合金；以及

基于所述指令，使用所述材料打印所述模具壳体，其中，打印所述模具壳体包括在所述模具壳体中形成通道，以能够进行树脂灌注、真空生成或热量传递。

8.一种适于制作用于运输结构的复合面板的装置，所述装置包括三维(3-D)打印的模具壳体，所述三维(3-D)打印的模具壳体包括在200°F下具有0.72×10^-6°F^-1、在300°F下具有1.17×10^-6°F^-1、在500°F下具有2.32×10^-6°F^-1和在700°F下具有4.22×10^-6°F^-1的热膨胀系数(CTE)的镍合金。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述3-D打印的模具壳体进一步包括基本上的因瓦合金。

10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述3-D打印的模具壳体进一步包括通道，所述通道被构造成能够进行树脂灌注、真空生成或热量传递。