[发明专利]脉冲焊接方法及脉冲焊接设计为袋的医疗包装的焊接工具

权利要求书

1.一种用于脉冲焊接包装(1)的由塑料制成的薄膜(9)的焊接工具，所述焊接工具包括：

焊接颚部(10)，所述焊接颚部(10)带有沿所述焊接颚部(10)延伸的能够压到所述薄膜(9)上的密封条(32)，

其中，所述密封条(32)为形成焊缝(6、7、8)而包括能够加热的密封面(17)，以将所述薄膜(9)的邻接所述密封面(17)的塑料材料塑性化，并且所述密封条(32)在朝向所述密封面(17)的边沿侧具有邻接的内夹紧区域(16)，并且具有邻接的外夹紧区域(16)，以用于在焊接所述薄膜(9)期间夹紧所述薄膜(9)，

其特征在于，所述密封面(17)具有隆起以用于移动所述薄膜(9)的被塑性化的塑料材料，其中，所述隆起通过从所述密封面(17)的表面突伸出的平台(23)提供。

2.根据权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述包装为医疗包装。

3.根据权利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述密封面(17)的边沿侧内部区域(33i)相对于所述隆起降低地布置，并且/或者所述隆起基本上居中地布置在所述密封面(17)内。

4.根据前述权利要求中任一项所述的焊接工具，其特征在于，在焊接期间为内夹紧区域(16)和/或外夹紧区域(16)提供以处于待焊接的所述薄膜(9)的塑性化温度以下的温度。

5.根据权利要求1或2所述的焊接工具，其特征在于，所述密封面(17)的边沿侧内部区域(33i)和/或所述密封面(17)的边沿外部区域(33e)基本上处于与邻接的相应夹紧区域(16)相同的高度上。

6.根据权利要求1或2所述的焊接工具，所述焊接工具包括：

冷却体(12)，在所述冷却体(12)上安放电加热导体(13)，其中在所述冷却体上(12)安放带有密封条(32)的上部分(11)，和/或

拱起的膜(15)，其中所述膜(15)包括密封面(17)。

7.根据权利要求6所述的焊接工具，其特征在于，所述焊接工具的所述上部分(11)具有至少一个空缺(19)，所述空缺(19)设计为用于接收端口(3、4)的焊入部分(5)。

8.根据权利要求7所述的焊接工具，其特征在于，所述密封面(17)在待焊入的端口(2、3)的区域内包括至少一个突伸出的肋片(24)，并且/或者所述焊接工具被设计为将所述密封面(17)在用于所述焊入部分(5)的所述空缺(19)的区域内比在其中将两个所述薄膜(9)相互焊接的所述密封面(17)的邻接的区域内更强地加热。

9.根据权利要求8所述的焊接工具，其特征在于，所述密封面(17)在端口(2、3)的焊入部分(5)的区域内包括至少一个突伸出的肋片(24)。

10.根据权利要求8所述的焊接工具，其特征在于，所述密封面(17)包括两个突伸出的肋片(24)。

11.根据权利要求1或2所述的焊接工具，其特征在于，

将所述平台(23)作为条形轮廓被提供在所述密封面(17)上，和/或

所述平台(23)占据所述焊缝(6、7、8)的宽度的30％至80％，和/或

将所述平台(23)提供为带有10μm至100μm之间的高度。

12.根据权利要求11所述的焊接工具，其特征在于，所述平台(23)占据所述焊缝(6、7、8)的宽度的60％至75％。

13.根据权利要求11所述的焊接工具，其特征在于，将所述平台(23)提供为带有20μm至60μm之间的高度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的焊接工具的用于制造被设计为袋(1)的医疗包装的使用。