[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板

说明书

本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

技术领域

本公开涉及树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。

背景技术

随着汽车动力的电力化、半导体的高集成化、LED照明的普及，要求用于粘合剂、注模材料、密封材料、成型材料、层叠基板以及复合基板等的有机绝缘材料具有优异的散热性能。为了提高有机绝缘材料的散热性，提高导热率是有效的。作为具有高热传导率的有机绝缘材料，含有具有联苯骨架的环氧化合物的树脂组合物的固化物广为人知。

在上述的树脂组合物中，为了提高散热性，尝试了配合氧化镁等无机填充材料。例如，在专利文献1中，提出了含有热固化性树脂、具有规定体积平均粒径和粒径分布的无机填充材料的印刷配线板用的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸料。为了改善阻燃性，尝试了在上述预浸料和树脂组合物中，与无机填充材料一起配合磷化合物。在专利文献2中，提出了配合含有氢氧化铝和磷的固化剂的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-3260号公报

专利文献2：日本特开2012-12591号公报

发明内容

发明要解决的课题

树脂组合物用于粘合剂、树脂片以及层叠基板等各种用途。例如，在成为印刷基板用预浸料的树脂片中使用的树脂组合物，在形成具有玻璃布的树脂基板以及进一步形成具有内层电路的层叠基板时，需要迅速填充在玻璃布的间隙和内层电路的凹部中。因此，要求树脂组合物的填充性优异。另外，树脂固化物虽然作为有机绝缘材料使用，但当在高温环境下使用时，由于固化物表面的微小放电的重复而形成碳化导路，这可能发生导致介电击穿的电痕现象的情况。另外，同样，在形成具有玻璃布的树脂基板以及进一步形成具有内层电路的层叠基板时，需要具有散热性和阻燃性。为了提高这些特性，配合无机填充剂是有效的，但由于无机填充材料比树脂组合物中的其它成分的比重大，所以容易沉降。因此，由于分散的不均匀性，树脂组合物以及固化物的品质可能不均匀。

因此，本发明的一个方面的目的在于，提供一种能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物以及树脂片。本发明的另一个方面的目的在于，通过使用上述树脂组合物或树脂片，提供一种散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。另外，本发明的一个方面的目的在于，提供一种能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且分散性优异的树脂组合物以及树脂片。本发明的另一个方面的目的在于，通过使用上述树脂组合物或树脂片，提供一种散热性和阻燃性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面，提供一种树脂组合物，其中，包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为40～75体积％，无机颗粒包含氮化硼颗粒和不同于氮化硼颗粒的颗粒，氮化硼颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为3～35体积％。

上述树脂组合物含有固化剂，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物。含有这种固化剂的树脂组合物通过π-π堆叠使得芳香环彼此容易重叠，分子的晶格振动难以散射。因此，这种树脂组合物的固化物具有高的热传导率。