[发明专利]热敏头及热敏打印机

说明书

本公开的热敏头具备基板(7)、发热部(9)、电极、覆盖层(27)和覆盖构件(29)。发热部(9)位于基板(7)上。电极位于基板(7)上，且与发热部(9)相连结。覆盖层(27)在俯视情况下覆盖电极的至少一部分。覆盖构件(29)位于覆盖层(27)上。再有，覆盖层(27)具有上表面(27a)和位于发热部(9)侧的侧面(27b)。还有，侧面(27b)的算术表面粗糙度Ra比上表面(27a)的算术表面粗糙度Ra大。

技术领域

涉及热敏头及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者图像打印机等的打印器件，提出各种热敏头。热敏头具备基板、发热部、电极、覆盖层和覆盖构件。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，并与所述发热部相连结。所述覆盖层在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分。而且，所述覆盖构件位于所述覆盖层上。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-220725号

发明内容

本公开的热敏头具备基板、发热部、电极、覆盖层和覆盖构件。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，且与所述发热部相连结。所述覆盖层在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分。所述覆盖构件位于所述覆盖层上。再有，所述覆盖层具有上表面和位于所述发热部侧的侧面。还有，所述侧面的算术表面粗糙度Ra比所述上表面的算术表面粗糙度Ra大。

本公开的热敏打印机具备：上述热敏头；输送记录介质、以便通过所述发热部上的输送机构；以及按压所述录介质的压板辊。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。

图2是图1所示的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的III-III线剖视图。

图4是表示图1所示的热敏头的概略的俯视图。

图5是图4所示的V-V线剖视图。

图6是表示图4所示的VI-VI线的覆盖层的上表面的粗糙度曲线的图。

图7是表示图4所示的VII-VII线的覆盖层的侧面的粗糙度曲线的图。

图8是表示图1所示的热敏头的记录介质的输送状态的概略的图。

图9是表示第二实施方式所涉及的热敏头的图，是将覆盖层的侧面放大后加以表示的俯视图。

具体实施方式

以往的热敏头设置有覆盖电极的一部分、并且具有上表面及侧面的覆盖层。再有，覆盖构件被设置成位于覆盖层上。在覆盖层上涂敷覆盖构件用树脂时，覆盖层的上表面的算术表面粗糙度Ra较小的时候，能够使覆盖层的上表面中的覆盖构件用树脂的扩展接近于均匀。而且，如果使得该覆盖构件用树脂固化，那么覆盖构件的形状(扩展状况或者高度)稳定，因此能够使得覆盖构件与记录介质的接触状态均匀化。

然而，在覆盖层的侧面的表面粗糙度和上表面的算术表面粗糙度Ra相同地较小的时候，覆盖层中的侧面与记录介质的接触面积增大，记录介质很难从覆盖层的侧面剥离。

本公开的热敏头能够使得覆盖构件与记录介质的接触状态均匀化，并且记录介质易于从覆盖层的侧面剥离，可顺利地输送记录介质。以下，针对本公开的热敏头及使用其的热敏打印机，详细地进行说明。

第一实施方式