[发明专利]环氧树脂组合物和电子部件装置

说明书

一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物和电子部件装置。

背景技术

随着近年的电子设备的小型化、轻质化、高性能化等，安装的高密度化正在推进。由此，电子部件装置的主流也逐渐由以往的引脚插入型的封装体转变为IC(IntegratedCircuit，集成电路)、LSI(Large Scale Intergration，大规模集成电路)等表面安装型的封装体。

表面安装型的封装体与以往的引脚插入型封装体的安装方法不同。即，在将引脚安装于布线板时，以往的引脚插入型封装体是将引脚插入布线板后从布线板的背面进行焊接，因此封装体并非直接暴露于高温下。但是，就表面安装型封装体而言，由于是用焊料浴、回流装置等对电子部件装置整体进行处理，因此封装体直接暴露于焊接温度(回流温度)下。其结果是，当封装体吸湿时，吸湿所致的水分会在焊接时急剧膨胀，所产生的蒸气压作为剥离应力而发挥作用，使元件、引线框等插入物与密封材料之间发生剥离，有时会成为封装体裂纹、电气特性不良等的原因。因此，期望开发出对插入物的粘接性优异、另外焊料耐热性(耐回流性)优异的密封材料。

为了满足这些要求，目前为止已对成为主要材料的固体状环氧树脂进行了各种研究。例如，研究了使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂作为固体状环氧树脂的方法(例如，参照日本特开昭64－65116号公报和日本特开2007－231159号公报)。

另外，还研究了各种环氧树脂改性材料的应用，作为其中的一例，着眼于提高元件与引线框等插入物的密合力而研究了硅烷偶联剂的应用。具体而言，有含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开平11－147939号公报)以及含有硫原子的硅烷偶联剂的应用(例如，参照日本特开2000－103940号公报)。

发明内容

发明要解决的课题

但是，仅使用联苯型环氧树脂或萘型环氧树脂的情况下，难以取得流动性和耐回流性的平衡。

另外，仅使用含有环氧基的硅烷偶联剂或含有氨基的硅烷偶联剂的情况下，有时粘接性提高效果不充分。特别地，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有氨基的硅烷偶联剂的反应性高，在用于密封用环氧树脂组合物时，进行密封时的流动性下降。此外，上述日本特开平11－147939号公报中记载的含有环氧基的硅烷偶联剂和含有氨基的硅烷偶联剂存在硅烷偶联剂本身发生凝胶化等流动性方面的课题。

另外，在使用上述日本特开2000－103940号公报中记载的含有硫原子的硅烷偶联剂时，与Ag和Au之类的贵金属的粘接性提高效果不充分，耐回流性的提高效果也不充分。

如上所述，现状是尚未获得使耐回流性和流动性两者足够令人满意的环氧树脂组合物。

本公开是鉴于所述状况而完成的，课题在于，提供维持流动性且耐回流性优异的环氧树脂组合物、和具备上述环氧树脂组合物的固化物的电子部件装置。

用于解决课题的方案

作为用于解决上述课题的手段，包含以下的实施方式。

＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有熔点或软化点超过40℃的环氧树脂、固化剂、和具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物。

＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物具有二环戊二烯骨架。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有缩水甘油基且熔点为40℃以下的化合物的含有率相对于上述环氧树脂为5质量％以上且小于45质量％。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂。