[发明专利]电镀液

说明书

本发明提供一种电镀液，其包含(A)至少包含亚锡盐的可溶性盐、(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐、及(C)胺系表面活性剂(C1)与非离子表面活性剂(C2和/或C3)这两种表面活性剂，胺系表面活性剂(C1)为由下述通式(1)表示的聚氧乙烯烷基胺，非离子表面活性剂(C2)或非离子表面活性剂(C3)为由下述通式(2)或通式(3)表示的聚氧乙烯与聚氧丙烯的缩合物。其中，式(1)中，x为12～18，y为4～12。其中，式(2)中，m为15～30，n1+n2为40～50。其中，式(3)中，m1+m2为15～30，n为40～50。

技术领域

本发明涉及一种用于形成锡或锡合金的电镀膜的电镀液。更详细而言，涉及一种适合于半导体晶圆或印制电路板用焊料凸点的形成，在宽范围的电流密度范围内凸点的高度均匀并且抑制凸点形成时的孔隙的产生的锡或锡合金电镀液。另外，本申请主张基于2017年3月27日在日本申请的专利申请第61175号(日本专利申请2017-61175)及2018年2月26日在日本申请的专利申请第31865号(日本专利申请2018-31865)的优先权，并将日本专利申请2017-61175及日本专利申请2018-31865的所有内容援用于该国际申请。

背景技术

以往，公开有一种铅-锡合金焊镀液，所述铅-锡合金焊镀液由含有选自酸及其盐的至少一种、可溶性铅化合物、可溶性锡化合物、非离子表面活性剂及萘磺酸的甲醛缩合物或其盐的水溶液构成(例如，参考专利文献1)。该电镀液含有相对于铅离子为0.02～1.50质量％的萘磺酸的甲醛缩合物或其盐作为添加物。专利文献1中记载有如下内容：即使通过该电镀液以高电流密度进行电镀，也能够形成表面的高度偏差小、平滑且铅/锡组成比的偏差少的铅-锡合金突起电极。

并且，公开有一种锡或锡合金电镀浴，所述锡或锡合金电镀浴含有(A)锡盐及银、铜、铋、铅等的规定金属盐的混合物以及锡盐中的任一种构成的可溶性盐；(B)酸或其盐；以及(C)特定的菲罗啉二酮化合物(例如，参考专利文献2)。专利文献2中记载有如下内容：该电镀浴含有特定的菲罗啉二酮化合物作为添加物，因此通过该电镀浴能够具备在宽范围的电流密度范围内优异的均镀能力及良好的皮膜外观，能够在宽范围的电流密度范围获得均匀的合成组成。

而且，公开有一种锡电镀液，所述锡电镀液含有锡离子源、至少一种非离子表面活性剂、作为添加物的咪唑啉双羧酸盐及1,10-菲罗啉(例如，参考专利文献3)。专利文献3中记载有如下内容：通过该锡电镀液，即使在高度复杂化的印制电路板的电镀中也没有黄变，面内膜厚分布的均匀性优异，通孔电镀的均匀性也优异。

专利文献1：日本特开2005-290505号公报(权利要求1，[0004]段)

专利文献2：日本特开2013-044001号公报(摘要，[0010]段)

专利文献3：日本特开2012-087393号公报(摘要，[0006]段)

针对用于形成作为半导体晶圆或印制电路板用电镀膜的焊料凸点的锡或锡合金的电镀液，要求电镀膜的厚度均匀性，即，成为焊料凸点的高度的模具内(within-die；WID)均匀性。通过包含以往的上述专利文献1～3中所记载的添加剂的锡或锡合金的电镀液，焊料凸点的高度均匀性得到了改善，但近年来，对电镀膜的质量要求提高，要求进一步提高焊料凸点的高度均匀性。

并且在倒装芯片封装中为了连接半导体器件而通过电镀法形成设置于基板上的凸点时，有时会在回焊处理后的凸点的内部形成称为孔隙的空隙，从而要求不形成可能会产生接合不良的这种孔隙。然而，提高焊料凸点的高度均匀性与抑制形成凸点时的孔隙的产生，这两者为相反的关系，从而要求解决这两者的课题的电镀液的添加剂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在宽范围的电流密度范围内实现焊料凸点的高度均匀性，并且抑制形成凸点时的孔隙的产生。