[发明专利]用于高跟鞋的装置和构造高跟鞋的方法在审

专利信息
申请号: 201880021501.4 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN110505815A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 布莱恩·G.R.·休斯;霍华德·丹能伯格 申请(专利权)人: HBN鞋业有限公司
主分类号: A43B7/14 分类号: A43B7/14
代理公司: 11467 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 代理人: 俞江<国际申请>=PCT/US2018/
地址: 美国新罕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 跟骨结节 后区域 前区域 上表面 跖骨轴 凸起 顶点位置 正前方 成形 跟骨 升高 容纳
【说明书】:

提供了一种用于插入跟鞋的装置,具有后区域,定位成位于穿着者的跟骨结节下面,所述后区域成形为容纳所述穿着者的跟骨结节的平面,所述后区域的上表面具有位于所述穿着者的跟骨结节正前方的穿着者跟骨的区域下面的凸起部分;以及前区域,定位成位于穿着者的跖骨轴的至少一部分的下面,所述前区域的第二上表面具有凸起部分,其逐渐升高到顶点位置以位于穿着者的第二和第三跖骨轴的下面。

技术领域

本发明涉及一种易于构造并且为穿着者提供更大舒适度而不影响鞋的合脚度或款式的鞋。本发明特别适用于高跟鞋并将结合这种用途进行描述,尽管本发明也可用于低跟鞋类产品。

背景技术

传统的高跟鞋具有非常不舒服的名声。有调查信息显示多达20%的这种鞋的使用者立即经历了与鞋相关的足部疼痛,并且大多数使用者在短至使用四小时后会经历这种疼痛。

为了理解现有技术和本发明,有必要了解脚的解剖结构和鞋构造的基础知识。为此,图1是脚的骨骼和位于脚的脚底下的鞋的部分的示意图。参考图1,下面简要描述脚的解剖结构和鞋构造的基础知识。

图1是人脚10的骨骼的图解内侧视图。为了本申请的目的,涉及的向后是指脚或跟部20的后部方向;涉及的向前或向脚趾是指脚趾或指骨31所在的脚30的前方方向;涉及的内侧是指足弓40所在的脚的侧面;涉及的侧面是指脚的外侧;涉及的上部或顶部和下部、底部或下面是假设脚或鞋定向在直立位置。

跟部20(也称为踝部)包括距骨21和跟骨22。跟骨22的后下表面具有称为跟骨结节的轻微突起23。

参考图1A,跟骨是不规则形状的四边形骨,也称为踵骨(heel bone)或跟骨(calcis)。如可特别地在图1A中看到,跟骨结节的内侧,即跟骨的后表面的下部不与外侧结节精确地在相同的地面或平面上。跟骨解剖结构的这种轻微差异导致脚踝不稳定,特别是对于高跟鞋的穿着者来说。

脚的骨骼还包括舟骨41、楔状骨42、跖骨45和趾骨或脚趾,其中大脚趾31在图1中是可见的。跖骨头46位于跖骨轴47的前端。跖骨编号为1-5,其中1表示大脚趾。

图1中还描绘的是位于脚底之下的常规高跟鞋50的部分的局部分解图。鞋50具有鞋跟51,其通常附接到鞋50的鞋底52的下表面,鞋底52继而支撑其上放置鞋垫54的内底板53。在传统的鞋子中,内底板通常具有从穿着者脚跟下方区域到跖骨头部的相对刚性的结构。鞋垫通常是非常柔软的,并且通常非常薄,通常不超过半毫米厚。鞋垫是脚底通常搁置的表面。

根据常规的鞋子构造方法,鞋楦是构造鞋子的模具。在制造期间,鞋楦的下表面位于内底板的上表面上,并且然后鞋帮围绕鞋楦成形并附接到内底板上。最佳地,鞋楦的下表面和内底板的上表面平滑地配合在一起,以便适当地制造鞋子。如果鞋楦的下表面或内底板的上表面上分别有任何凸形,则相应的凹陷必然分别存在于内底板或鞋楦中。为了确保高质量的鞋子构造,在鞋子制造期间必须仔细地对准任何这样的凸形和相应的凹陷,从而为鞋子制造引入增加的复杂性和/或质量控制问题。

如将理解的,传统的高跟鞋如图1所示,使穿着者的脚后部基本上位于倾斜平面上。因此,在站立或行走时,脚由重力向前推动到鞋头中。这在跖球或前脚部位上引起压力和脚趾卡住,这经常引起脚的这些部位有灼烧感觉,以及脚和身体的其它部位的疲劳和不适。

已经提出了许多建议来改善高跟鞋的舒适性,包括在我的现有专利和出版物中的建议。例如,在1990年2月的《当代足病医学(Current Podiatric Medicine)》,第29-32页的文章中,我描述了一种高跟鞋设计,其中跟部下面的鞋子部分不形成沿着足弓向下到足部的跖球的连续斜面,而是跟部下面的部分相对地平行于地面。该设计使用刚性塑料模制中底,其成杯状以容纳跟部并成角度以使跟部进入与地板更平行的平面中。此外,将跖骨垫结合到模制中底中。

在美国专利号5,373,650中,我描述了在跟部下的刚性或半刚性矫形器,并且利用足弓支撑向前延伸到脚的跖骨头后面的点。跟部在该装置中支撑为平行于地面或略微向后倾斜。

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