[发明专利]粘接剂组合物及结构体

说明书

一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒。

技术领域

本公开涉及粘接剂组合物以及结构体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件(显示器显示元件)中，一直以来，以使元件中的各种构件结合为目的而使用各种粘接剂。就粘接剂所要求的特性而言，以粘接性为首，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。此外，作为粘接所使用的被粘接物，使用印刷配线板、有机基材(聚酰亚胺基材等)、金属(钛、铜、铝等)、具有ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)、IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，氧化铟镓锌)、SiN_X、SiO₂等表面状态的基材等，需要根据各被粘接物来进行粘接剂的分子设计。

以往，半导体元件用或液晶显示元件用的粘接剂使用显示高粘接性和高可靠性的热固性树脂(环氧树脂、丙烯酸树脂等)。作为使用了环氧树脂的粘接剂的构成成分，一般使用环氧树脂、以及因热或光而产生对于环氧树脂具有反应性的阳离子种或阴离子种的潜在性固化剂。潜在性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从常温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用了各种化合物。在实际的工序中，例如，通过在温度170～250℃，10秒～3小时的固化条件下进行固化，来获得所期望的粘接性。

此外，近年来，随着半导体元件的高集成化和液晶显示元件的高精细化，元件间和配线间的间距窄小化，存在因固化时的热而对周边构件带来不良影响的担忧。进一步，为了低成本化，需要提高生产能力，需要在低温(90～170℃)且短时间(1小时以内，优选为10秒以内，更优选为5秒以内)内进行粘接，换句话说，要求以低温短时间固化(低温快速固化)来进行粘接。为了实现该低温短时间固化，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但已知兼具在常温附近的储存稳定性是非常困难的。

因此，近年来，并用了(甲基)丙烯酸酯衍生物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化系粘接剂等备受关注。就自由基固化体系而言，由于作为反应活性种的自由基非常富于反应性，因此能够实现短时间固化，并且在小于或等于自由基聚合引发剂的分解温度时，由于过氧化物稳定地存在，因此是兼具低温短时间固化和储存稳定性(例如，在常温附近的储存稳定性)的固化体系。例如，已知下述专利文献1～3所示那样的自由基固化系粘接剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-22231号公报

专利文献2：日本特开2009-1765号公报

专利文献3：国际公开第2009/063827号

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，半导体元件和液晶显示元件的连接部分进一步进行缩小化，要求即使是更小的连接面积也具有充分的粘接强度的粘接剂。然而，已知以往的粘接剂无法得到充分的粘接强度。

因此，本公开的目的在于提供一种粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的结构体，该粘接剂组合物为能够进行低温短时间连接(低温短时间固化)的自由基固化系粘接剂，即使在连接面积小的情况下也可获得充分的粘接强度。

用于解决课题的方法

本发明人等在进行研究的过程中着眼于聚氨酯珠。而且，本发明人等对配合有聚氨酯珠的粘接剂组合物进行研究的过程中发现：特别是在使用含有氨基甲酸酯键的树脂作为热塑性树脂的情况下，粘接强度变得特别高。此外，发现了通过将非导电性无机微粒与聚氨酯珠组合使用，从而粘接强度进一步提高。