[发明专利]热敏头及热敏打印机

权利要求书

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

位于所述基板上的发热部；

位于所述基板上且与所述发热部相连的电极；以及

将所述发热部及所述电极的一部分覆盖的保护层，

所述保护层包括钛及氮，

所述保护层具备第一层和位于所述第一层上的第二层，

在将(111)面的X射线衍射的峰值强度设为P1，将(200)面的X射线衍射的峰值强度设为P2的情况下，

在所述第一层中，P2＞P1，

在所述第二层中，P1＞P2。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

在所述第一层中，4.74≥(P2/P1)。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述第二层的通过X射线衍射而被测定的(200)面的衍射峰值的半值宽度处于0.5°～1°的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述第二层的通过X射线衍射而被测定的(111)面的衍射峰值的半值宽度处于0.8°～1.2°的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述第二层的硬度为24GPa以上。

6.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述第二层的杨氏模量为320GPa以上。

7.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

在将所述第二层的表面中的算术表面粗糙度设为Ra时，67.7nm≥Ra。

8.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

构成所述第一层的晶体粒子包括在所述基板的厚度方向上较长的柱状粒子。

9.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

构成所述第二层的晶体粒子的平均晶体粒径为205nm～605nm。

10.根据权利要求9所述的热敏头，其特征在于，

所述平均晶体粒径的标准偏差为16.7nm～60.8nm。

11.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述第二层的P2/P1小于所述第一层的P2/P1。

12.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～11中任一项所述的热敏头；

搬运记录介质以便通过所述发热部上的搬运机构；以及

按压所述记录介质的压板辊。