[发明专利]精细金属掩模制造方法及发光元件制造用精细金属掩模

权利要求书

1.一种精细金属掩模制造方法，其特征在于，包括：

准备包括精细金属掩模框架的制造基板的步骤；以及

在所述精细金属掩模框架的至少一部分暴露于外部的制造面镀覆用于精细金属掩模的金属层的镀覆步骤，

其中，所述制造面包括：粘结层，在所述精细金属掩模框架暴露的区域中用于与所述金属层粘结；离型层，在未暴露所述精细金属掩模框架的区域中用于与所述金属层分离。

2.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述制造基板为圆筒形状，

所述精细金属掩模具有柔性。

3.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述制造基板具有曲面，

所述精细金属掩模具有曲面。

4.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，还包括：

将所述金属层图案化的图案化步骤。

5.根据权利要求4所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述图案化步骤通过在所述镀覆步骤之后在所述金属层形成图案而执行的第一方法以及所述金属层根据在所述镀覆步骤中形成于所述制造基板上的图案形状而镀覆从而在金属层形成图案而执行的第二方法中的任意一种方法执行。

6.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，还包括：

在所述镀覆步骤之后，将所述金属层以贴附有所述精细金属掩模框架的状态从所述制造基板分离的分离步骤。

7.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述金属层包括与所述精细金属掩模框架相同的金属。

8.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述金属层包括铁及镍。

9.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述金属层的厚度为1μm至300μm。

10.根据权利要求1所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述制造基板具有制造面以对应于所述金属层的深度向内部凹陷的腔室。

11.根据权利要求10所述的精细金属掩模制造方法，其特征在于，

所述精细金属掩模框架的外侧面与所述腔室的外侧面位于同一线上。