[发明专利]接头块和使用该接头块的流体控制装置

说明书

提供一种适应于在不减少流体的供给流量的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置的接头块。具有：具有上游侧开口部(51d)和下游侧开口部(51e)的主流路(51)、第1开口部(52c)和第2开口部(52d)在长度方向上配置在上游侧开口部(51d)和下游侧开口部(51e)之间的副流路(52A、52B)、以及一端部与主流路(51)连接而另一端部在上表面开口且具有在长度方向上在副流路(52B)的第2开口部(52d)与下游侧开口部(51e)之间开口的开口部(53a)的连接流路(53)，主流路(51)配置为在俯视时局部与副流路(52A、52B)和连接流路(53)重叠。

技术领域

本发明涉及一种接头块和使用该接头块的流体控制装置。

背景技术

例如，作为用于向半导体制造装置等的处理室供给各种气体的流体控制装置，公知有对比文件1所公开的流体控制装置。

在对比文件1所公开的流体控制装置中，在共通的板上排列有自上游侧朝向下游侧延伸的多个工艺气体组件50、52、54、56、58，而且，在工艺气体组件58的旁边配置有吹扫气体组件60。吹扫气体组件60发挥根据需要向工艺气体组件的气体流路供给吹扫气体的作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2001-521120号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述那样的流体控制装置的情况下，必须包括联锁(日文：インタロック)、即安全装置。在专利文献1中，在多个工艺气体组件的上游侧设有手动阀130，在吹扫气体组件的上游侧设有手动阀176，分别与手动阀130、176的下游侧相邻地设有自动阀134、280。

另外，在上述那样的流体控制装置的领域中，各种气体的供给控制被期望具有更高的响应性，为此，需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化，更靠近作为气体供给目的地的处理室地设置。

并且，随着半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化，需要与此相应地使自流体控制装置向处理室内供给的流体的供给流量也增大。

如果单纯地使流体控制装置小型化，则流体流路的截面积也会变小，供给流量也会减少。

本发明的一目的在于提供一种适合使流体控制装置小型化的接头块。

本发明的另一目的在于提供一种利用上述接头块在不减少流体的供给流量的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。

本发明的又另一目的在于提供一种使用了上述流体控制装置的半导体制造方法和半导体制造装置。

用于解决问题的方案

本发明的接头块划分有彼此相对的上表面和底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸的侧面，其中，

该接头块具有：

主流路，其具有在所述接头块内自长度方向上的一端侧朝向另一端侧延伸的流路以及在所述上表面上在一端侧开口的一端侧开口部和在另一端侧开口的另一端侧开口部；

副流路，其具有在所述接头块内自长度方向上的一端侧朝向另一端侧延伸的流路以及在所述上表面上在一端侧开口的第1开口部和在下游侧开口的第2开口部，所述第1开口部和第2开口部在所述长度方向上配置在所述一端侧开口部和所述另一端侧开口部之间；以及

连接流路，其一端部与所述主流路连接，另一端部在所述上表面开口，并且，具有在所述长度方向上在所述副流路的所述第2开口部与所述主流路的所述另一端侧开口部之间开口的第3开口部，