[发明专利]用于分配焊料的方法和装置

说明书

焊接工作的自动化可以是困难的，部分地因为目前的系统可以被配置为以均匀的预设量分配焊料。提供了系统和方法，在其中焊料产品(诸如焊膏和焊丝)被可调节地分配。示例方法包括由计算设备接收在焊料产品的分配之前的零件容器的第一重量读数以及在焊料产品被分配之后的零件容器的第二重量读数。计算设备可以基于比较第一重量读数与第二重量读数来确定所分配的焊料产品的量，并且可以确定所分配的焊料产品的量是否落在可接受的范围内。如果没有，那么可以生成不同长度的第二时间长度用在焊料产品的未来分配中。

相关申请的交叉引用

本申请依据35U.S.C.§119要求于2017年4月6日提交的标题为“METHODS ANDAPPARATUSES FOR DISPENSING SOLDER”的美国临时申请序号62/482,597的优先权，其全部内容通过引用并入本文，用于所有目的。

技术领域

本公开的多个方面一般地涉及诸如通信装备的装备的制造。

背景技术

焊料(solder)指的是可以用在各种应用中的许多不同类型的合金，但是与本公开最相关的是用在电气和电子工作中的焊料。这些焊料可以包括例如铅和锡的合金，以及用在各种电子应用中的无铅焊料。在一些方面，可以从焊丝卷轴中施加焊料，并且焊丝可以包括松脂芯。在其它方面，焊料被施加作为糊料。在还有其它方面，焊料可以被施加作为专门为特定应用设计的预成形形状。在每种情况中，焊料都可以被加热并被施加于要彼此电连接的两个元件。

虽然过去焊料被手工地施加，但时间限制和财务限制导致了经由自动或其它机械系统的焊料的施加增多。诸如通信装备的各种电气和电子设备的大规模生产仅增加了装备制造领域中对高效的制造技术和有效的制造技术的需求。

发明内容

在焊料分配的子领域中确定了许多问题。第一，一些焊料分配技术(包括一些焊料分配系统)可能无效地施加焊料，导致电气或信号性能的劣化。这可能导致焊料的过度施加或施加不足。焊料的常见用途是将连接器耦合到线缆，诸如将连接器耦合到同轴线缆的内部导体或者外部导体。然而，如果焊料、焊膏、焊料松香和/或熔剂被错误地或无效地放置，那么焊料或其组成部分的液化和重新固化可能导致劣化的电气连接或在内部导体和外部导体之间产生不想要的通路(包括残留通路)。这种劣化的焊料连接可能导致线缆和连接器之间的具有劣化的电气特性的互连，该劣化的电气特性诸如无源互调或改变的电压击穿电势。

第二，一些焊膏分配装置和方法可能使用基于光学的方法用于确定要分配的焊膏的量。例如，一些系统可能使用相机(例如，静物相机、摄像机)或甚至是人类工人的眼睛来确定要将焊膏分配到其中的连接器的位置，并且确认连接器在分配器下方。然后，人类或自动工人可能将焊膏分配到连接器中，直到满足视觉条件(例如，直到连接器看起来是“满的”)或者直到计时器过期(例如，计两秒)。这些技术可能是不准确的。例如，视觉分配可能错估所分配的焊膏的量，部分地因为施加的焊膏中的气隙可能模糊实际地在连接器中的焊膏的量。可替代地，基于时间的分配可能导致不正确量的焊膏被分配，这是因为焊膏可能基于环境因素(例如，工厂中的温度)或成分因素(例如，在混合的一批焊膏中，焊膏可能不均匀地流动)以不同的速率流过分配器并进入连接器。

第三，单个的组件或子组件的制造可能要求在组件内的多个不同位置处焊接。这些焊接作业中的每一个可能要求不同量的焊料以正确地耦合部件。第一焊接位置可能要求第一量的焊丝，并且第二焊接位置可能要求不同于第一量的第二量的焊丝。这种多位置焊接工作的自动化可能是困难的，部分地因为自动化系统可能被配置为以均匀的预设量自动地分配焊料。使用现有方法和设备自动化这种多位置的焊接可能要求多个工作站，每个工作站具有被配置为分配不同量的焊料的焊接单元，或者重新编程在单个工作站处的焊接单元，以分配第一量，然后第二量，等等。