[发明专利]流体流路装置在审

专利信息
申请号: 201880022211.1 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN110520215A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 大园知宏;八木裕;野一色公二 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;B81B1/00;F28F3/08
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 朱美红;李建新<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本兵库*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 流体流路 层叠方向 多个基板 基板 平行 流体流动 流体流通 主体拆装 流路 延伸 清扫 配置
【权利要求书】:

1.一种流体流路装置,形成有以相互平行的状态延伸并且分别使流体流通的多个流体流路,其特征在于,

具备:

主体,具有在规定的层叠方向上层叠的多个基板;以及

多个盖,分别相对于前述主体能够拆装地安装;

前述多个流体流路分别包括:

第1流体流路,形成在前述多个基板中的在前述层叠方向上接触的两个基板之间;

第2流体流路,形成在前述多个基板中的在前述层叠方向上接触的两个基板之间,在前述层叠方向上配置在与前述第1流体流路不同的位置,在前述流体流动的方向上位于比前述第1流体流路靠下游侧;以及

第3流体流路,将前述第1流体流路的下游端部和前述第2流体流路的上游端部在前述层叠方向上连接;

前述第1流体流路的上游端及下游端分别在前述多个基板中的形成前述第1流体流路的两个基板各自具有的侧面的至少一方开口;

前述第2流体流路的上游端及下游端分别在前述多个基板中的形成前述第2流体流路的两个基板各自具有的侧面的至少一方开口;

前述多个盖包括:

第1盖,在安装于前述主体的状态下将前述第1流体流路的上游端覆盖;以及

第2盖,在安装于前述主体的状态下将前述第1流体流路的下游端和前述第2流体流路的上游端覆盖。

2.如权利要求1所述的流体流路装置,其特征在于,

前述第3流体流路形成在前述第2盖与前述主体之间。

3.如权利要求2所述的流体流路装置,其特征在于,

前述第3流体流路通过形成在前述主体的侧面的槽被前述第2盖覆盖而形成。

4.如权利要求1~3中任一项所述的流体流路装置,其特征在于,

前述第1流体流路及前述第2流体流路的至少一方从其上游端朝向下游端直线状地延伸。

5.如权利要求1~3中任一项所述的流体流路装置,其特征在于,

前述第2流体流路的下游端从前述层叠方向观察形成在与前述第1流体流路的上游端不同的位置。

6.如权利要求1~3中任一项所述的流体流路装置,其特征在于,

前述第1盖还将前述第2流体流路的下游端覆盖。

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