[发明专利]包含低回弹性构件和高回弹性构件的结构体

权利要求书

1.一种结构体，其是包含低回弹性构件1和高回弹性构件2而形成的，所述低回弹性构件1由热塑性弹性体(X)构成，所述高回弹性构件2由热塑性弹性体(Y)构成，其中，

热塑性弹性体(X)及热塑性弹性体(Y)分别相互独立地由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含：

(a)氢化嵌段共聚物100质量份，所述氢化嵌段共聚物是将由至少2个聚合物嵌段A和至少1个聚合物嵌段B形成的嵌段共聚物进行氢化而成的，且50～100质量％为重均分子量20万以下，所述聚合物嵌段A由来自乙烯基芳香族化合物的结构单元形成，所述聚合物嵌段B由来自共轭二烯化合物的结构单元形成，

(b)烃类软化剂50～300质量份，以及

(c)相对于(a)及(b)的总计100质量份为3～50质量份的聚烯烃树脂，

热塑性弹性体(X)包含苯乙烯的含量为15～30质量％、且来自异戊二烯和/或丁二烯的结构单元的3,4-键合单元及1,2-键合单元的含量为50～75％的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯型三嵌段共聚物的氢化嵌段共聚物作为(a)，

热塑性弹性体(Y)包含苯乙烯的含量为20～40质量％、且来自异戊二烯和/或丁二烯的结构单元的3,4-键合单元及1,2-键合单元的含量为5～40％的苯乙烯-异戊二烯/丁二烯-苯乙烯型三嵌段共聚物的氢化嵌段共聚物作为(a)，

热塑性弹性体(X)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为70％以上，

热塑性弹性体(Y)在100％伸长时的模量为1.0MPa以下，且滞后损耗率为40％以下。

2.根据权利要求1所述的结构体，其是1个以上所述低回弹性构件1和1个以上所述高回弹性构件2连续地接合而成的，或者是1个以上所述低回弹性构件1和1个以上所述高回弹性构件2接合于基体上的给定部位而形成的。

3.根据权利要求2所述的结构体，其是所述低回弹性构件1和所述高回弹性构件2交替接合而成的。

4.根据权利要求2所述的结构体，其是所述低回弹性构件1、所述高回弹性构件2、以及基体规则或无规地接合而成的。

5.根据权利要求1所述的结构体，其是所述低回弹性构件1和所述高回弹性构件2层叠在基体上而成的多层结构体、或者是所述各构件相互层叠而成的多层结构体。

6.根据权利要求1所述的结构体，其中，

所述低回弹性构件1和所述高回弹性构件2通过整面粘接或点粘接而在基体上层叠在一起。

7.根据权利要求1所述的结构体，其中，

所述低回弹性构件1和所述高回弹性构件2分别相互独立地为膜、片、带、织物、编物、无纺布、或网状体。

8.根据权利要求1所述的结构体，其为衣物、护具、袜子或鞋。