[发明专利]感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜以及电子部件

说明书

一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有聚合性不饱和键的聚酰亚胺前体、(B)具有脂肪族环状骨架的聚合性单体、(C)光聚合引发剂、和(D)溶剂。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜以及电子部件。

背景技术

以往，在半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜中，使用了兼具优异的耐热性和电气特性、机械特性等的聚酰亚胺、聚苯并唑。近年来，使用了对这些树脂本身赋予感光特性而得的感光性树脂组合物，如果使用该感光性树脂组合物，则图案固化物的制造工序能够简化，能够缩短复杂的制造工序。(例如，参照专利文献1)

另外，近年来，支撑计算机的高性能化的晶体管的微细化达到了比例法则(Scaling Law)的极限，为了更加高性能化、高速化，将半导体元件进行三维层叠的层叠器件结构受到了关注(例如，参照非专利文献1)。

在层叠器件结构中，多晶片扇出型晶圆级封装(Multi-die Fanout Wafer LevelPackaging)为将多个晶片一并密封在一个封装体中而制造的封装体，与以往提出的扇出型晶圆级封装(将一个晶片密封在一个封装体中而制造)相比，能够期待低成本化、高性能化，因此备受关注。

在多晶片扇出型晶圆级封装的制作中，从保护高性能的晶片、保护耐热性低的密封材而提高成品率的观点考虑，强烈要求低温固化性(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-265520号公报

专利文献2：国际公开第2008/111470号

非专利文献

非专利文献1：“半导体技术年鉴2013封装/安装篇”，日经BP公司，p41-p50.

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使为小于或等于200℃的低温固化也能够形成粘接性和耐迁移性优异的固化物的感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜以及电子部件。

根据本发明，提供以下的感光性树脂组合物等。

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

(A)具有聚合性不饱和键的聚酰亚胺前体、

(B)具有脂肪族环状骨架的聚合性单体、

(C)光聚合引发剂、和

(D)溶剂。

2.根据1所述的感光性树脂组合物，上述(A)成分为具有下述式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体。

[化1]

(式(1)中，X₁为四价芳香族基团，-COOR₁基与-CONH-基彼此处于邻位，-COOR₂基与-CO-基彼此处于邻位。Y₁为二价芳香族基团。R₁和R₂各自独立地为氢原子、下述式(2)所表示的基团、或碳原子数1～4的脂肪族烃基，R₁和R₂的至少一方为上述式(2)所表示的基团。)

[化2]

(式(2)中，R₃～R₅各自独立地为氢原子或碳原子数1～3的脂肪族烃基，m为1～10的整数。)