[发明专利]表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板有效
| 申请号： | 201880022508.8 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110832120B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宇野岳夫;奥野裕子;鹤田隆宏;西芳正;福武素直 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;C25D7/06;C25D1/04;C25D5/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 使用 铜板 印刷电路 布线 | ||
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，
具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子的粗化处理表面，
在通过扫描式电子显微镜对所述表面处理铜箔的剖面进行观察时，
在所述表面处理覆膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，并且所述粗化粒子的粒子高度与粒子宽度之比的平均值即“粒子高度/粒子宽度”的平均值为2.30以上且4.00以下。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，
在所述表面处理覆膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度的平均值为0.50μm以上且1.20μm以下。
3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，
在所述表面处理覆膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度与粒子宽度之比的标准偏差即“粒子高度/粒子宽度”的标准偏差为1.20以上且2.00以下。
4.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，
在所述表面处理覆膜的表面，所述粗化粒子的粒子高度与粒子宽度之比的标准偏差即“粒子高度/粒子宽度”的标准偏差为1.20以上且2.00以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，
在所述表面处理覆膜的表面，亮度为10.0以上且14.0以下。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其用于高频带用印刷电路布线板。
7.一种覆铜层叠板，其使用权利要求1至6中任一项所述的表面处理铜箔而形成。
8.根据权利要求7所述的覆铜层叠板，其中，
所述覆铜层叠板的树脂基材中使用的树脂为液晶聚合物。
9.一种印刷电路布线板，其使用权利要求7或8所述的覆铜层叠板而形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所，未经古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880022508.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型单加氧酶及其用途
- 下一篇：交易方法、硬件钱包和交易设备
