[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，所述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。

2.一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s^－1的条件下所测定的粘度设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s^－1的条件下所测定的粘度设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5，所述粘度的单位均为Pa·s。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子电路保护材料，其中，所述树脂成分为热固化性的树脂成分。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的电子电路保护材料，其中，氯离子量为100ppm以下。

5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的电子电路保护材料，其中，所述无机填充材料的最大粒径为75μm以下。

6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的电子电路保护材料，其中，在75℃、剪切速度5s^－1下测定的粘度为3.0Pa·s以下。

7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的电子电路保护材料，其中，在25℃、剪切速度10s^－1下测定的粘度为30Pa·s以下。

8.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的电子电路保护材料，其中，所述树脂成分包含环氧树脂。

9.根据权利要求1～权利要求8中任一项所述的电子电路保护材料，其中，所述树脂成分包含具有芳香环的环氧树脂、和脂肪族环氧树脂。

10.根据权利要求1～权利要求9中任一项所述的电子电路保护材料，其中，所述树脂成分包含：作为所述具有芳香环的环氧树脂的选自液状的双酚型环氧树脂和液状的缩水甘油胺型环氧树脂中的至少1种、以及作为所述脂肪族环氧树脂的线状脂肪族环氧树脂。

11.一种电子电路保护材料用密封材料，其用于密封权利要求1～权利要求10中任一项所述的电子电路保护材料的固化物的周围。

12.一种密封方法，其将权利要求1～权利要求10中任一项所述的电子电路保护材料和权利要求11所述的电子电路保护材料用密封材料组合而对电子电路的周围进行密封。

13.一种半导体装置的制造方法，其具有下述工序：

在电子电路的周围赋予权利要求1～权利要求10中任一项所述的电子电路保护材料，形成电子电路保护材料的固化物。

14.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其还具有下述工序：

使用电子电路保护材料用密封材料对所述电子电路保护材料的固化物的周围进行密封。

15.根据权利要求13或权利要求14所述的半导体装置的制造方法，其中，所述电子电路为连接半导体芯片和基板的线。