[发明专利]磨料制品及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201880022620.1 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110799306A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: J·李;K·麦克尼尔;S·拉马纳斯;C·O·梅琴;J·王 申请(专利权)人: 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司
主分类号: B24D3/10 分类号: B24D3/10;B24D18/00;C09K3/14
代理公司: 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 章蕾
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 粘结材料 磨料颗粒 磨料制品 平均孔径 次循环 椭圆率 微孔隙 金属
【权利要求书】:

1.一种磨料制品,包含:

本体,所述本体包含:

粘结材料,所述粘结材料包含金属并且进一步包含所述粘结材料内的微孔隙率,所述微孔隙率包含不大于10微米的平均孔径(D50)和至少0.2微米的孔径标准偏差;

包含在粘结材料内的磨料颗粒,所述磨料颗粒进一步包含以下项中的至少一者:

a)不大于1.18的椭圆率;或

b)根据ANSIB74.23测得的至少为11257次循环的平均韧性。

2.根据权利要求1所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒包含超硬磨料。

3.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒包含金刚石。

4.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒包含涂层,其中所述涂层包含金属或金属合金,所述金属或金属合金包括过渡金属元素。

5.根据权利要求4所述的磨料制品,其中所述涂层包含钛。

6.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒包含粒度分布,所述粒度分布包括以下项中的至少一者:

至少65微米且不大于150微米的D50;

至少57微米且不大于127微米的D10;以及

至少97微米且不大于165微米的D90。

7.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒包含至少2000kg/mm2的维氏硬度。

8.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒具有至少11257次循环且不大于16000次循环的平均韧性。

9.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述磨料颗粒具有至少1.01且不大于1.17的椭圆率。

10.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述本体包含:

含量占所述本体的总重量的至少2wt%且不大于10wt%的磨料颗粒;

含量占所述本体的所述总重量的至少20wt%且不大于95wt%的粘结材料;以及

占所述本体的总体积的至少0.5vol%且不大于50vol%的孔隙率。

11.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述粘结材料包含:

含量占所述本体的总重量的至少0.1wt%且不大于99wt%的钴;

含量占所述本体的所述总重量的至少1wt%且不大于15wt%的锡;

含量占所述本体的所述总重量的至少0.05wt%且不大于20wt%的钨;

含量占所述本体的所述总重量的不大于20wt%的铜;或

它们的任意组合。

12.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述粘结材料的至少95wt%包含钴、锡和钨,并且所述粘结材料的不大于5wt%包含选自由以下项组成的组的第二元素:铝、铜、锰、铅、硅和钛。

13.根据权利要求1或2所述的磨料制品,其中所述本体包含第一区域和第二区域,所述第一区域包含第一含量的磨料颗粒,并且所述第二区域包含第二含量的磨料颗粒,其中所述第一含量和所述第二含量彼此不同,并且其中所述第一区域和所述第二区域为层的形式。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司,未经圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880022620.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top