[发明专利]切削镶刀及切削刀具

权利要求书

1.一种切削镶刀，其特征在于，其为具备含有碳化钨颗粒的基体的切削镶刀，所述碳化钨颗粒具有多个第一颗粒和多个第二颗粒，

所述第二颗粒的平均粒径大于所述第一颗粒的平均粒径，

所述第一颗粒与所述第二颗粒相互混合分散而位于基体中，

在以0.025μm的间隔测定所述碳化钨颗粒的粒径分布的情况下，所述粒径分布具有在粒径为0.5μm～0.9μm的范围出现的第一峰值和在粒径为1.1μm～1.5μm的范围出现的第二峰值作为最大峰和第二峰，

在所述第一峰值与所述第二峰值之间的粒径分布频率的值最小的谷部中的该粒径分布频率的值大于0。

2.根据权利要求1所述的切削镶刀，其特征在于，

所述谷部中的粒径分布频率的值相对于所述第一峰值和所述第二峰值的各值为1/2以上。

3.根据权利要求1或2所述的切削镶刀，其特征在于，

将所述第一峰值设为P₁、将所述第二峰值设为P₂时，所述P₁大于所述P₂。

4.根据权利要求3所述的切削镶刀，其特征在于，

所述P₁相对于所述P₂的比率即P₁/P₂为2以下。

5.一种切削刀具，其具备在前端侧具有凹处的支架和位于所述凹处中的权利要求1至4中任一项所述的切削镶刀。