[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，具备：

电路基板，其具有电气绝缘层和地层，所述电气绝缘层具有安装面，所述地层位于所述电气绝缘层的与所述安装面相反的一侧；

多个电子部件，所述多个电子部件安装于所述安装面，包括第一电子部件和第二电子部件，所述第一电子部件为噪声的发生源，所述第二电子部件是被保护免受由所述第一电子部件产生的噪声影响的保护对象；

多个导体柱，所述多个导体柱包括在所述安装面以穿过所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的方式排列且与所述地层电连接的导体柱的组；

模制层，其具有电气绝缘性，以将所述多个电子部件和所述多个导体柱密封的方式形成于所述安装面；以及

屏蔽层，其覆盖所述模制层的与所述安装面相反的一侧的表面，

其中，所述屏蔽层具有狭缝，关于所述导体柱的组中包含的各导体柱，该狭缝在俯视时以通过所述导体柱与所述第一电子部件之间或者通过所述导体柱与所述第二电子部件之间的方式延伸。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述狭缝具有如下部位：所述部位通过所述导体柱的组中包含的相邻的两个导体柱中的一个导体柱与所述第一电子部件之间、以及所述相邻的两个导体柱中的另一个导体柱与所述第二电子部件之间。

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述多个电子部件包括相比于所述第二电子部件而言更不易受到所述噪声的影响的第三电子部件，

所述狭缝穿过所述第三电子部件。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述地层具有沿厚度方向贯通所述地层的间隙，

所述间隙沿着所述狭缝延伸。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述模制层以使所述多个导体柱的顶端暴露于所述表面的方式形成，

所述屏蔽层以与所述多个导体柱的所述顶端接触的方式形成于所述表面。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述导体柱的组中的导体柱之间的间隔为所述噪声的波长的16分之1以下。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述导体柱的组为第一导体柱的组，

所述多个导体柱包括在所述安装面配置于所述第一导体柱的组与所述第二电子部件之间且与所述地层电连接的第二导体柱的组。

8.根据权利要求7所述的电路模块，其特征在于，

所述狭缝为第一狭缝，

所述屏蔽层具有第二狭缝，关于所述第二导体柱的组中包含的各第二导体柱，该第二狭缝在俯视时通过第二导体柱与所述第一导体柱的组之间或者通过第二导体柱与所述第二电子部件之间。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述第一电子部件为功率放大器，

所述第二电子部件为低噪声放大器或天线开关电路。