[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明提出了一种在向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后进行层叠从而使得制造工艺最小化的印刷电路板及其制造方法。提出的印刷电路板的制造方法包括：准备软性基板的步骤，软性基板包括软性区域及硬性区域；准备硬化基材的步骤；以及在软性基板的硬性区域层叠硬化基材的步骤，在层叠步骤中，在向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后，层叠软性基板及硬化基材。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更加详细地，涉及一种包括供元件安装或者由连接器构成的硬性区域及可弯曲的软性区域的刚性柔性方式的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子设备的小型化、薄型化，在安装于电子设备的印刷电路板中也要求薄型化。因此，多层柔性印刷电路板的采用正在迅速扩展。然而，由于复杂的制造工艺和大量的工艺，多层柔性印刷电路板比刚性印刷电路板更昂贵并且具有更高的不良率。

因此，与多层柔性印刷电路板相比，采用具有相对简单的制造工艺和低不良率的刚性柔性方式的印刷电路板(以下称为“刚性柔性印刷电路板”)，因此预期会快速增长。

刚性柔性印刷电路板可以将多个板聚合为一个印刷电路板，而无需在电子设备中安装的板(电路板)之间使用单独的连接器或电缆，从而具有可减少电信号的延迟或失真并减小安装体积的优点。

然而，现有的刚性柔性印刷电路板在将预浸料(Prepreg)和铜粘合到柔性FPCB之后形成通孔，并且通过电镀在通孔内部形成铜层。在这种情况下，现有技术中，由于通过在形成通孔之后执行镀覆工艺和蚀刻工艺来在通孔的内壁表面上形成铜层，因此存在制造工艺复杂的问题。

另外，印刷电路板可以由多层形成，从而可以在多个基底基材中的至少一个上形成电路图案。

并且，在层压多层时，为了基底基材之间的粘合，基底基材在至少一个面形成有粘合层。换句话说，现有技术中，将形成有粘合层(即，密封剂)的多个基底基材层叠于基膜的至少一个面，用既定温度(例如，粘合层的粘合温度)进行加热并粘合多个基底基材。

此时，基膜可以由加工温度(Melt ing Point)大约为160℃左右的PP(聚丙烯，Polypropylene)形成，粘合层可以由粘合温度大约为140℃至150℃的聚烯烃系高分子材料形成。

因此，为了制造多层印刷电路板，在层叠的基底基材加热大约140℃以上的温度时，存在在基膜产生热变形的问题。换句话说，基膜的加工温度(熔点，Melt ing Point)和粘合层的粘合温度之间的差异小，大约为20℃，因此存在的问题是，现有的基底基材在用于粘合基底基材的加热时，即使在基膜柔软的情况下施加很小的力，形状也会变形。

在此情况下，形成于基底基材的电路图案的排列准确度低下，从而存在多层印刷电路板的不良率增加的问题。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种印刷电路板及其制造方法，在向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后进行层叠，从而使得制造工艺最小化，并且在为了多层印刷电路板而加热时，可以防止基底基材的热变形。

为了实现所述目的，根据本发明实施例的印刷电路板的制造方法包括：准备软性基板的步骤，软性基板包括软性区域及硬性区域；准备硬化基材的步骤；以及在软性基板的硬性区域层叠硬化基材的步骤，在层叠步骤中，向形成于软性基板及硬化基材的通孔填充导电性物质后，层叠软性基板及硬化基材。

根据本发明优选的实施例，准备软性基板的步骤可包括：准备软性基底基材的步骤；在软性基底基材的软性区域形成第一通孔的步骤；通过对软性基底基材的表面及第一通孔的内壁面进行电镀而形成电镀层的步骤；通过对电镀层进行蚀刻而形成内部电路图案的步骤；以及形成保护层的步骤，保护层覆盖内部电路图案。

此外，本实施例中，所述硬化基材可以是将包括玻璃纤维的环氧树脂形成为片状的预浸料。