[发明专利]气体传感器

权利要求书

1.一种气体传感器，具备：

基板；

第一导电体以及第二导电体，配置在所述基板上；

绝缘层，覆盖所述第一导电体以及所述第二导电体，并且所述绝缘层具有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部使所述第一导电体的表面的一部分露出，所述第二开口部使所述第二导电体的表面的一部分露出；以及

吸附材料层，包括导电材料和能够吸附气体的有机吸附材料，并通过所述第一开口部以及所述第二开口部分别与所述第一导电体以及所述第二导电体接触，

所述导电材料包括碳材料，

所述绝缘层具有多个所述第一开口部以及多个所述第二开口部，

多个所述第一开口部排列为圆弧状，

多个所述第二开口部排列为圆弧状，

所述吸附材料层中的电流的路径的数量通过所述绝缘层来限制。

2.根据权利要求1所述的气体传感器，其中，

所述吸附材料层在俯视下具有圆或者环的形状，

在俯视所述吸附材料层时，多个所述第一开口部位于与由所述吸附材料层的外周缘规定的虚拟圆为同心的关系的虚拟圆上，

多个所述第二开口部位于与由所述吸附材料层的所述外周缘规定的所述虚拟圆为同心的关系的虚拟圆上。

3.根据权利要求2所述的气体传感器，其中，

从多个所述第一开口部选择的一个所述第一开口部和从多个所述第二开口部选择的一个所述第二开口部位于一条虚拟直线上，所述虚拟直线是从由所述吸附材料层的所述外周缘规定的所述虚拟圆的中心以放射状延伸的多条虚拟直线中选择的。

4.一种气体传感器，具备：

基板；

第一导电体以及第二导电体，配置在所述基板上；

绝缘层，覆盖所述第一导电体以及所述第二导电体，并且所述绝缘层具有第一开口部和第二开口部，所述第一开口部使所述第一导电体的表面的一部分露出，所述第二开口部使所述第二导电体的表面的一部分露出；以及

吸附材料层，包括导电材料和能够吸附气体的有机吸附材料，并通过所述第一开口部以及所述第二开口部分别与所述第一导电体以及所述第二导电体接触，

所述导电材料包括碳材料，

所述绝缘层具有多个所述第一开口部以及多个所述第二开口部，

多个所述第一开口部排列为直线状，

多个所述第二开口部排列为直线状，

所述吸附材料层中的电流的路径的数量通过所述绝缘层来限制。

5.根据权利要求4所述的气体传感器，其中，

所述吸附材料层在俯视下具有矩形的形状，

在俯视所述吸附材料层时，多个所述第一开口部沿着从构成所述吸附材料层的外周缘的多条轮廓线中选择的至少一条所述轮廓线延伸的方向排列，

多个所述第二开口部沿着多个所述第一开口部排列的方向排列。

6.根据权利要求1或4所述的气体传感器，其中，

所述第一开口部的全部在俯视下与所述第一导电体重叠，

所述第二开口部的全部在俯视下与所述第二导电体重叠。

7.根据权利要求1或4所述的气体传感器，其中，

所述有机吸附材料包括从由聚亚烷基二醇类、聚酯类、硅酮类、甘油类、腈类、二羧酸单酯类以及脂肪族胺类构成的组中选择的至少一种。

8.根据权利要求1或4所述的气体传感器，其中，

所述导电材料包括炭黑。

9.根据权利要求8所述的气体传感器，其中，

所述炭黑的重量相对于所述吸附材料层的重量的比率处于0.25～0.95的范围。

10.根据权利要求1或4所述的气体传感器，其中，

俯视下的所述第一开口部以及所述第二开口部的面积分别处于0.2～2000μm²的范围。

11.根据权利要求1或4所述的气体传感器，其中，

所述第一开口部以及所述第二开口部分别在俯视下具有圆的形状，

所述第一开口部以及所述第二开口部的直径分别处于0.5～50μm的范围。