[发明专利]厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序

说明书

本发明公开厚度测定装置。所述厚度测定装置可包括接收根据反射模式及透过模式中至少一个模式的太赫兹波的太赫兹波信号处理部、考虑所述第一反射太赫兹波与所述第二反射太赫兹波之间的第二时间差信息获取所述厚度测定对象体的折射率信息的折射率信息获取部及考虑所述折射率信息获取所述厚度测定对象体的厚度信息的厚度信息获取部。本发明利用向所述厚度测定对象体照射的太赫兹波获取所述厚度测定对象体的折射率，可利用获取的所述折射率获取所述厚度测定对象体的厚度，因此，能够在短时间内测定所有所述厚度测定对象体的折射率及厚度。

技术领域

本发明涉及厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序，更具体来讲，涉及利用从样本透过或反射的太赫兹波测定样本的厚度的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

背景技术

近来，为了确认半导体与屏幕显示器及微小精密部件等的加工与制造状态，需要对以上半导体等的微小精密部件的厚度、形状、表面照度进行高精密度的测定。

尤其微小精密部件的制造过程中在物体表面制造多种形态的薄膜。其中，薄膜是指形成于某母材或基质的表面的厚度极微细的层。一般来讲薄膜的厚度对产品的形成产生非常密切的影响，因此需要在制造工序精密地测定薄膜的厚度并反映到工序中。

并且，近来不仅对以前的透明薄膜，而且对由在可见光非透明的物质构成的非透明薄膜的微小区域的薄膜厚度的测定要求呈增高的趋势。所述微小精密部件的形状与厚度对产品的形成产生非常密切的影响，因此需要在制造工序中对该厚度进行精密测定反映到工序中。

为了满足这种需求而已经开发出了多种厚度测定装置及方法。例如，韩国专利公开编号10-2013-0012419(申请号：10-2011-0073614，申请人：SNU Precision Co.,Ltd.)公开了一种薄膜厚度测定装置，其包括：具有光源、将从所述光源照射的光聚集到薄膜且引导从薄膜侧反射的光的物镜的光学系统、位于物镜的上部且调节向物镜引导的光的照射面积的孔径光阑(aperture stop)、利用从光学系统引导的光测定薄膜的厚度的第一检测部及利用从光学系统引导的光检测薄膜的影像信息的第二检测部，第一检测部测定薄膜的厚度期间孔径光阑切断向物镜引导的光中的一部分仅通过其余一部分。

此外，还在持续研究开发关于厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序的多种技术。

发明内容

技术问题

本发明要达成的技术目的是提供一种利用太赫兹波测定样本的折射率的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

本发明要达成的另一技术目的是提供一种利用太赫兹波测定样本的厚度的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

本发明要达成的又一技术目的是提供一种将在线工序上短时间内快速测定折射率的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

本发明要达成的又一技术目的是提供一种最小化由于抽样率而发生的折射率及厚度的测定误差的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

本发明要达成的又一技术目的是提供一种插补抽样率引起的误差且最小化数据处理负荷(load)的厚度测定装置、厚度测定方法及厚度测定程序。

本发明要达成的目的不限于以上所述的目的。

技术方案

为了达到上述技术目的，本发明提供一种厚度测定装置。

根据一个实施例，所述厚度测定装置可包括：太赫兹波信号处理部，其接收通过厚度测定对象体的表面并在背面反射的第一反射太赫兹波与在所述厚度测定对象体的表面反射的第二反射太赫兹波；折射率信息获取部，其考虑所述第一反射太赫兹波与所述第二反射太赫兹波之间的第二时间差信息获取所述厚度测定对象体的折射率信息；以及厚度信息获取部，其考虑所述折射率信息获取所述厚度测定对象体的厚度信息。