[发明专利]包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子设备

说明书

根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

技术领域

本公开涉及包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板（PCB）以及具有该印刷电路板的电子设备。

背景技术

随着数字技术的发展，电子设备以各种形式提供，例如智能手机、平板个人计算机（PC）、个人数字助理（PDA）等。电子设备正在发展成为用户可穿戴的形式，以提高便携性和用户的可访问性。

电子设备可以包括多条信号线。例如，电子设备可以包括PCB和安装在其上的各种电子组件，并且电子组件可以通过PCB中包括的信号线发送或接收信号或数据。电子设备可以包括用于电连接PCB和各种电子组件的信号线。

电子设备可以包括安装在PCB上的连接器。外部设备可以电连接到连接器（例如，外部端口），并且电子设备可以经由连接器与外部设备交换信号或数据。当通过连接器发送或接收信号或数据时，由于电流的流动，可能在连接器中产生电场，并且该电场可能在邻近连接器的区域（或信号线或电子组件）上引起电磁干扰（EMI）（例如噪声）。连接器引起的EMI可能会中断电子设备的正常操作（例如，无线通信性能下降）。PCB可以包括与连接器具有相同电势的接地，并且可以通过接地降低连接器中出现的噪声。然而，当通过支持高速数据发送或高工作频率的连接器（例如，USB 3.0连接器或USB 3.1连接器或更高版本的连接器）与外部设备交换信号或数据时，与支持低速数据发送或低工作频率的连接器相比，会检测到相对高的噪声基底（例如，关于噪声总和的测量值）。通过使用与连接器电势相同的电势的接地，可能难以降低在支持高速数据发送或高工作频率的连接器中出现的高噪声基底。

发明内容

问题的解决方案

本公开的示例性实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一个方面提供了一种包括连接器和具有不同电势的接地的PCB，当经由连接器与外部设备交换信号或数据时，该PCB分布连接器中出现的噪声，以及一种具有该PCB的电子设备。

本公开的另一方面提供了一种包括连接器和具有不同电势的接地的PCB，当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，该印刷电路板可以防止和/或减少无线通信性能的下降，以及一种具有该PCB的电子设备。

根据本公开的一个方面，一种电子设备包括：基板；以及连接器，其包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，其包括连接到多个端子的信号线和信号线之间的介电材料；第二层，其设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，其设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

根据示例性实施例，印刷电路板（PCB）可以包括具有与连接器相同电势的第一接地，以及具有与第一接地不同电势并与第一接地物理隔离的第二接地。根据各种示例性实施例，第二接地可以与电子设备的另一导电部分（例如，外壳的一部分）电连接，并且接地可以延伸。当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，连接器中出现的噪声可以分布到第一接地、第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分，从而可以减少。这可以增强连接器的电影响。例如，可以通过第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分来降低连接器中出现的噪声中相对高的噪声基底。

附图说明

结合附图，从下面的详细描述中，本公开的上述和/或其他方面、特征和伴随的优点将变得更加明显，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是示出根据示例性实施例的网络环境系统中的示例电子设备的框图；