[发明专利]光学组件的气密性测试

权利要求书

1.一种用于测试光学组件(1)的方法，包括

-提供衬底(2)和与所述衬底(2)集成在一起的光学微结构(3)，所述光学微结构(3)包括一个或多个集成光学部件，所述集成光学部件完全或部分地嵌入、集成或图案化于所述衬底中并且经定位以形成所述衬底(2)的表面(5)的一部分上方的光学交互区域(4)，

-将盖罩(6)密封到所述衬底(2)的表面(5)的至少一部分并与所述光学微结构(3)相邻，因此获得密封腔(9)，

-提供用于测量所述密封腔(9)内部的物理参数的物理参数传感器装置，所述物理参数是所述密封腔(9)的气密性的量度，

-在所述物理参数传感器装置与所述光学微结构(3)之间提供集成于所述衬底(2)中的光学馈通(10)，所述光学馈通(10)形成从所述密封腔(9)内到所述密封腔(9)外部的区域并且用于传达所测量的物理参数值的通信路径，

-借助于所述密封腔(9)内部的所述物理参数传感器装置测量所述密封腔(9)内部的所述物理参数值，和

-经由所述光学馈通(10)将所述所测量的物理参数值传达到所述密封腔(9)外部的所述区域。

2.如权利要求1所述的方法，其中测量所述物理参数值包括使用提供于所述密封腔(9)内的内部交互区域(15)的光学测量。

3.如权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述密封腔(9)内提供物理参数传感器部件(15a)，且

其中测量所述物理参数值包括经由所述光学馈通(10)操作所述物理参数传感器部件(15a)。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中紧接在密封所述盖罩(6)之后测量所述物理参数值。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其进一步包括完成所述光学组件的制造，且

其中在完成所述光学组件的所述制造之后测量所述物理参数值。

6.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中在储存期间或在所述光学组件的操作期间测量所述物理参数值。

7.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述物理参数是以下各项中的一个或多个：湿度、温度、露点或气体存在。

8.一种光学组件(1)，其包括衬底(2)和与所述衬底(2)集成在一起的光学微结构(3)，所述光学微结构(3)包括一个或多个集成光学部件，所述集成光学部件完全或部分地嵌入、集成或图案化于所述衬底中并且经定位以形成所述衬底(2)的表面(5)的一部分上方的光学交互区域(4)，其中

所述光学组件(1)进一步包括：盖罩(6)，其在所述衬底(2)的表面(5)的至少一部分上并与所述光学微结构(3)相邻，密封腔(9)形成于所述表面(5)与盖罩(6)之间，

物理参数传感器装置，其具有所述密封腔(9)内部的物理参数传感器部件(15a)，所述物理参数传感器装置用于测量所述密封腔(9)内部的物理参数，所述物理参数是所述密封腔(9)的气密性的量度，和

光学馈通(10)，其在所述物理参数传感器装置与所述光学微结构(3)之间集成于所述衬底(2)中，所述光学馈通(10)布置成在所述物理参数传感器装置与所述密封腔(9)外部的区域之间提供通信路径。

9.如权利要求8所述的光学组件，其中所述物理参数传感器装置包括耦合器(13)，所述耦合器(13)用于使辐射耦合于所述密封腔(9)中以及使辐射与所述密封腔(9)解耦，因此在所述密封腔(9)内形成用于光学测量所述密封腔(9)内部的物理参数值的内部交互区域(15)，

所述内部交互区域(15)经由所述耦合器(13)与所述光学馈通(10)光学通信。

10.如权利要求9所述的光学组件，其中所述光学微结构(3)是集成光学微结构，并且所述耦合器(13)和光学馈通(10)是所述集成光学微结构的部分。