[发明专利]利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

技术领域

本发明涉及一种包括种子层的转印膜的制造方法，更为详细地，涉及一种不使用铜箔薄膜也能够提供用于形成电路的种子层的包括种子层的转印膜的制造方法。

背景技术

通常印刷电路板(Printed Circuit Board)是装载各种电子部件并电性连接的基板形态的电子部件。

印刷电路板根据配线结构的电路图案层分为单层、双面、多层型等各种类型，在印刷电路板的应用初期，以在单面形成印刷配线等的结构相对简单的产品为主，但逐渐地随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，布线密度变高且结构变复杂，并向双面、多层型等多层产品演进。

这种印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例说明双面印刷电路板的通常的制造方法。

准备在聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)薄膜等绝缘薄膜的两侧面分别层压薄膜的铜(Cu)的双面覆铜箔层压板(CCL；Copper Clad Laminate)薄膜原料之后，为了电性连接要形成所述铜(Cu)层电路图案的部分，利用钻孔机等在CCL薄膜的指定位置上形成通孔之后，对这一通孔进行金属镀以使铜(Cu)层电性连接。然后，在CCL薄膜的两侧铜(Cu)层上利用感光性薄膜或涂布液体，并通过曝光、显影、蚀刻、剥离工序，将各个铜(Cu)层加工成指定的电路图案的方法来制造双面柔性电路板。

但是，如上所述的传统的制造方法，由于要使用昂贵的铜箔薄膜，存在制造成本增多的问题。特别是，在制造高多层印刷电路板时，存在难以微细地形成内层电路的问题。

另外，作为实现现有电路的方法多使用着利用光固化树脂进行曝光、蚀刻而形成图案的平版印刷工序。平版印刷工序是在形成有镀铜层的基材上利用光固化树脂形成所要实现的图案，并进行曝光及蚀刻而制造铜电路板的方法。但是，这种平版印刷工序能实现的间距最小为35um，难以形成微图案。

由于这种工序上的困难，作为用于实现微细间距的工法，最近主要利用半加成方法(SAP，Semi Additive Process)方法。通过溅射、化学气相沉积、无电解镀或挤压方法，利用光固化树脂在层压有薄的金属种子层的基板材料上形成图案，并在这样形成的图案槽上镀上铜等导电性物质之后去除光固化树脂。通过镀铜形成电路之后，利用蚀刻液去除已去除光固化树脂的金属种子层，以实现微细间距电路。

但是，可适用SAP方法的覆铜箔层压板能够实现微间距，但不同于现有的二层、三层型覆铜箔层压板，在薄膜上形成有种子层，因此附着力不好，而且种子层由与铜(Cu)、铬(Cr)或镍(Ni)等的与铜金属一起蚀刻的金属或金属合金或金属化合物形成，因此在去除光固化树脂之后蚀刻种子层的工序中，如图9所示，由铜材质构成的电路形成部分也一起受到蚀刻，导致厚度和线宽不均匀(图3)。而且，如果不能完全去除种子层，则由于迁移导致不良产品产生。

目前为止，作为蚀刻金属配线或薄膜方法，最普遍使用的方法分为利用等离子处理或利用蚀刻溶液的方法，而使用蚀刻溶液时，通常由磷酸、硝酸、醋酸、盐酸、硫酸、氨、磷酸铁、硝酸铁、硫酸铁、盐酸铁、氯酸钠及水构成，因此作为蚀刻溶液使用时，不仅是银还同时蚀刻其他金属或金属合金或金属化合物，导致金属电路层受损。因此，具有形成蚀刻因子(Etch factor)低的不良图案的缺点。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种包括种子层的转印膜的制造方法，该方法不使用铜箔薄膜也能够提供用于电路形成的种子层。