[发明专利]提供多个纳米线的装置和方法

权利要求书

1.提供多个纳米线(2)的方法，其特征在于，该方法至少包括以下方法步骤：

a)将薄膜(5)放置在表面(3)上，其中所述薄膜(5)具有多个纳米线(2)可以在其中生长的贯穿孔(8)，

b)将提供电解质的装置(6)放置到所述薄膜(5)上，以及

c)从所述电解质中流电生长多个纳米线(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述表面(3)和所述薄膜(5)之间设置结构层(4)，其中所述结构层(4)在所述表面(3)的一位置处具有至少一个缝隙(7)，所述位置是将在所述表面(3)上生长纳米线(2)的位置。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法至少部分地通过加热来执行。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，根据需要将所述电解质进料至所述用于提供电解质的装置(6)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述用于提供电解质的装置(6)至少间歇地压在所述薄膜(5)上。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述用于提供电解质的装置(6)以海绵状形成。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述薄膜的所述通孔(8)相对于所述表面(3)垂直地形成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了使所述多个纳米线(2)进行流电生长，在要被生长覆盖的表面(3)和与紧靠所述用于提供电解质的装置(6)的电极(12)之间施加电压。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，还包括方法步骤：

d)从所述表面(3)上去除所述薄膜(5)，包括包裹在所述薄膜中的多个纳米线(2)，以及

e)将所述薄膜(5)施加到目标表面，其中，所述包裹在薄膜(5)中的多个纳米线(2)连接到所述目标表面。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述薄膜(5)被至少部分地溶解。

11.根据权利要求2至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述表面(3)具有多个导电区域(19)，其中，在步骤a)之前，执行以下方法步骤：

i)将导电粘合剂层施加到表面(3)上，

ii)将导电电极层(21)施加到所述粘合剂层上，

iii)将电绝缘结构层(4)施加到所述导电电极层(21)上，以及

iv)将表面(3)的所述导电区域(19)在所述纳米线(2)要在所述导电区域(19)上生长的位置处暴露，其中在导电区域(19)和导电电极层(21)之间保持导电连接，

其中，在步骤c)之后，执行以下方法步骤：

α)去除薄膜(5)，

β)去除结构层(4)，

γ)去除电极层(21)，以及

Δ)去除导电粘合剂层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在已经执行步骤a)至c)之后去除包括生长的纳米线(2)的薄膜(5)，其中随后再次执行步骤a)至c)，并且其中在再次执行所述步骤a)至c)之后执行所述步骤α)至γ)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在完成所述多个纳米线(2)的生长之后，至少部分地去除所述纳米线(2)上的氧化物层。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，用于LED与载体基板的电接触或热连接。