[发明专利]玻璃基板

说明书

本发明的玻璃基板的特征在于，高温粘度10^2.5dPa·s下的温度为1650℃以下，由Logη₅₀₀＝0.167×Ps‑0.015×Ta‑0.062×Ts‑18.5计算出的500℃下的推定粘度Logη₅₀₀为26.0以上。

技术领域

本发明涉及一种玻璃基板，尤其涉及适用于液晶显示器、有机EL显示器等平板显示器的基板的玻璃基板。

背景技术

有机EL显示器等有机EL器件由于薄型且视频显示方面优异，并且耗电也低，因此用于移动电话的显示器等的用途。

作为有机EL显示器的基板，广泛地使用玻璃基板。在该用途的玻璃基板使用实质上不含有碱金属氧化物的玻璃、或者碱金属氧化物的含量少的玻璃。换句话说，该用途的玻璃基板使用了低碱玻璃。若使用低碱玻璃，则能够防止碱离子向在热处理工序制成的半导体物质中扩散的情况。

近年来，在智能手机、移动终端上需要高精细的显示器，驱动用的薄膜晶体管(TFT)的半导体大多使用LTPS(Low-temperature poly silicon)·TFT、氧化物TFT。

发明内容

发明要解决的课题

该用途的玻璃基板例如需要以下(1)和(2)的特性。

(1)薄型的玻璃基板的生产率高，尤其是熔融性、澄清性高。

(2)对于LTPS·TFT、氧化物TFT的制作，与以往的非晶Si·TFT相比，热处理温度变为高温。因此，为了降低玻璃基板的热收缩，从而耐热性比以往高。

然而，兼顾上述要求特性(1)和(2)是不容易的。即，若要提高玻璃基板的耐热性，则生产率(熔融性、澄清性)容易降低，相反地，若要提高玻璃基板的生产率，则耐热性容易降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，该技术的课题在于，提出一种能够兼顾生产率和耐热性的玻璃基板。

用于解决课题的手段

本发明人发现通过将玻璃基板的粘度特性限制在规定范围内，能够解决上述技术的课题，从而作为本发明来提出。本发明的玻璃基板的特征在于，高温粘度10^2.5dPa·s下的温度为1670℃以下，通过下述式1计算出的500℃下的推定粘度Logη₅₀₀为26.0以上。在此，“10^2.5dPa·s下的温度”能够利用铂球提拉法测定。“应变点”、“退火点”、“软化点”是指基于ASTM C336、ASTM C338的方法而测定出的值。

[式1]

Logη₅₀₀＝0.167×Ps-0.015×Ta-0.062×Ts-18.5

Ps：应变点(℃)

Ta：退火点(℃)

Ts：软化点(℃)

玻璃基板的耐热性以往通过能够实测的应变点、退火点等的温度来评价。然而，这些的温度区域比LTPS·TFT、氧化物TFT的制作时的工艺温度高200℃左右、或者在其以上。因此，应变点、退火点等的温度不能够正确地评价玻璃基板的耐热性。

本发明人反复进行各种实验，结果发现：计算出与LTPS·TFT、氧化物TFT的制作时的工艺温度接近的500℃下的推定粘度，如果将其作为耐热性的指标，则能够正确地评价玻璃基板的耐热性。