[发明专利]粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法有效
申请号: | 201880023991.1 | 申请日: | 2018-02-16 |
公开(公告)号: | CN110494520B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 小森威和;佐藤大辅;北村恭司;达野阳介;法元优希 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16;C09J5/00;B29C65/48;B32B7/12;C09J201/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 硬化 方法 以及 结构 制造 | ||
粘接剂组合物的硬化方法包括:配置工序,其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4),以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接;硬化工序,其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1),使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为,利用上述粘接剂组合物的硬化方法,制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此,提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。
技术领域
本发明涉及粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。更具体而言,涉及通过激光的照射而引起的发热使粘接剂组合物硬化的粘接剂组合物的硬化方法、以及利用粘接剂组合物的硬化方法的粘接结构体的制造方法。
背景技术
作为在短时间内粘接电子部件等的方法,(日本)特开2015-174911号公报(专利文献1)公开一种树脂组合物的硬化方法,其包括相对于含有环氧树脂、胶囊型硬化剂、填料、以及色料的树脂组合物,直接及/或间接地照射激光的工序,其中,胶囊型硬化剂包括含有硬化剂的芯与覆盖上述芯的外壳。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2015-174911号公报
发明所要解决的技术问题
然而,在(日本)特开2015-174911号公报(专利文献1)公开的树脂组合物的硬化方法中,因为在粘接剂组合物即树脂组合物中含有吸收激光并发热的光热转换材料即色料,所以,由于上述激光的照射而在树脂组合物的表面及其附近主要吸收上述激光及产生发热,树脂组合物从其表面侧向内部进行硬化,所以树脂组合物在粘附体侧的硬化不充分,可能使树脂组合物与粘附体的粘接不充分。
发明内容
于是,本发明是为了解决上述问题点而提出的,其目的在于提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
[1]本发明的某一方式的粘接剂组合物的硬化方法包括:配置工序,其配置透射第一波长的激光的粘接剂组合物,以使之与至少在表面上含有吸收第一波长的激光并发热的第一光热转换材料的第一粘附体的表面相接;硬化工序,其通过向粘接剂组合物及第一粘附体照射第一波长的激光,使粘接剂组合物硬化。由此,粘接剂组合物与第一粘附体的粘接性变高。
[2]在本方式的粘接剂组合物的硬化方法中,第一粘附体含有金属部分,在使粘接剂组合物硬化的工序中,可以对金属部分进行加热。由此,能够促进粘接剂组合物与第一粘附体的粘接,粘接性进一步变高。
[3]在本方式的粘接剂组合物的硬化方法中,粘接剂组合物可以含有通过加热变化为吸收第一波长的激光并发热的材料的第二光热转换材料。由此,粘接剂组合物与第一粘附体的粘接性变高。
[4]在本方式的粘接剂组合物的硬化方法中,粘接剂组合物含有吸收波长与第一波长不同的第二波长的激光并发热的第三光热转换材料,在使粘接剂组合物硬化的工序中,可以向粘接剂组合物及第一粘附体照射第一波长的激光及第二波长的激光。由此,粘接剂组合物与第一粘附体的粘接性进一步变高。
[5]在本方式的粘接剂组合物的硬化方法中,在配置粘接剂组合物的工序中,配置粘接剂组合物以使之与第一粘附体的表面以及至少在表面含有第一光热转换材料的第二粘附体的表面双方相接,并在使粘接剂组合物硬化的工序中,通过向粘接剂组合物、第一粘附体以及第二粘附体照射第一波长的激光,能够使粘接剂组合物硬化。由此,经由粘接剂组合物,将第一粘附体与第二粘附体粘接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社,未经欧姆龙株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880023991.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。