[发明专利]基材、利用该基材的模塑封装、基材的制造方法以及模塑封装的制造方法

权利要求书

1.一种基材，具有一面(10a，20a)以及与上述一面相连的侧面(10c～10f，20c，20d，20f)，上述一面及上述侧面成为被模塑树脂(60)密封的密封区域(13，23)，其特征在于，

在上述一面中的构成上述密封区域的区域，构成呈凹凸形状的一面凹凸区域(15，25)；

在上述侧面中的构成上述密封区域的区域，构成呈凹凸形状的侧面凹凸区域(16，26，27)；

上述一面凹凸区域及上述侧面凹凸区域通过层叠多个金属粒子(70)而构成。

2.如权利要求1所述的基材，其特征在于，

上述多个金属粒子以在邻接的上述金属粒子之间构成空隙(72)的状态层叠；

上述空隙彼此相连并且与比层叠有上述金属粒子的区域靠外侧的空间相连。

3.如权利要求1或2所述的基材，其特征在于，

上述多个金属粒子以最大高度为300nm以下的状态层叠。

4.如权利要求1～3中任一项所述的基材，其特征在于，

上述一面在构成上述密封区域的区域具有与连接部件(50)连接的连接区域(24)；

上述一面凹凸区域构成在与上述连接区域不同的区域。

5.如权利要求4所述的基材，其特征在于，

上述一面凹凸区域具有在上述连接区域侧构成的第1凹凸区域(25a)、和在夹着上述第1凹凸区域而与上述连接区域相反的一侧构成的第2凹凸区域(25b)；

上述第1凹凸区域通过层叠上述多个金属粒子而构成；

上述第2凹凸区域形成有槽部(73)，并且在包含上述槽部的区域层叠上述多个金属粒子而构成，凹凸的高低差比上述第1凹凸区域大。

6.如权利要求1～3中任一项所述的基材，其特征在于，

上述一面在构成上述密封区域的区域具有与连接部件(50)连接的连接区域(24)；

上述一面凹凸区域具有在包含上述连接区域的区域构成的第1凹凸区域(25a)、和在与上述第1凹凸区域不同的区域构成的第2凹凸区域(25b)；

上述第1凹凸区域通过层叠上述多个金属粒子而构成；

上述第2凹凸区域形成有槽部(73)，并且在包含上述槽部的区域层叠上述多个金属粒子而构成，凹凸的高低差比上述第1凹凸区域大。

7.如权利要求5或6所述的基材，其特征在于，

上述侧面凹凸区域包含上述侧面中的与上述第2凹凸区域相连的区域而构成。

8.如权利要求1～3中任一项所述的基材，其特征在于，

上述一面在构成上述密封区域的区域具有与连接部件(50)连接的连接区域(24)；

上述一面凹凸区域构成在包含上述连接区域的区域，通过层叠上述多个金属粒子而构成。

9.一种模塑封装，将搭载部(10)及端子部(20)用模塑树脂(60)密封，其特征在于，

具备：

上述搭载部，具有一面(10a)及与上述一面相连的侧面(10c～10f)；

上述端子部，具有一面(20a)及与上述一面相连的侧面(20c，20d，20f)；

半导体芯片(40)，搭载于上述搭载部的一面；

连接部件(50)，将上述半导体芯片与上述端子部电连接；以及

上述模塑树脂，将上述半导体芯片及上述连接部件密封，并且将上述搭载部的上述一面及上述侧面、上述端子部的上述一面及上述侧面密封；

上述搭载部及上述端子部，在被上述模塑树脂密封的密封区域(13，23)中，在上述一面构成呈凹凸形状的一面凹凸区域(15，25)，在上述侧面构成呈凹凸形状的侧面凹凸区域(16，26，27)，

上述一面凹凸区域及上述侧面凹凸区域通过层叠多个金属粒子(70)而构成。

10.如权利要求9所述的模塑封装，其特征在于，

上述多个金属粒子以在邻接的上述金属粒子之间构成空隙(72)的状态层叠；

上述模塑树脂进入到上述空隙内。