[发明专利]使用足部压力测量和材料硬度和/或结构减轻足部压力来通过3D打印生产足矫正鞋垫的方法有效

专利信息
申请号: 201880024470.8 申请日: 2018-02-14
公开(公告)号: CN110505816B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: L·施瓦茨;E·施瓦茨 申请(专利权)人: 爱鞋仕国际有限公司
主分类号: A43B7/28 分类号: A43B7/28;B29C64/118;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y80/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 魏子翔;杨晓光
地址: 美国新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 足部 压力 测量 材料 硬度 结构 减轻 通过 打印 生产 矫正 鞋垫 方法
【权利要求书】:

1.一种用于3D打印矫正鞋垫或鞋内底的方法,包括:

使用压力分析设备接收足部的压力点数据或信息;

生成用于配置3D打印设备的3D打印机输入数据或信息以打印所述矫正鞋垫或鞋内底,所述矫正鞋垫或鞋内底包括在与足部的压力点数据或信息指示的位置相关的所述矫正鞋垫或鞋内底的特定位置处的多个压缩单元,每个压缩单元具有适于产生基于在所述压力点数据或信息指示的相对应位置处的所测量压力的足底压力响应的物理结构或材料,其中所述压缩单元具有采用弹性材料制造的螺旋状或盘旋形的挠性元件;以及

使所述3D打印设备基于所生成的3D打印机输入数据或信息来打印所述矫正鞋垫或鞋内底。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,使用比在所述矫正鞋垫或鞋内底的其它位置中使用的材料更软的材料来打印与指示较高压力水平的足部的压力点数据或信息相关的所述矫正鞋垫或鞋内底的位置。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,使用如下结构打印与指示较高压力水平的足部的压力点数据或信息相关的所述矫正鞋垫或鞋内底的位置,所述结构比所述矫正鞋垫或鞋内底的其它位置中使用的结构使得它们的足底更柔软。

4.一种用于定制制造鞋类的矫正鞋垫或鞋内底的方法,所述方法包括:

接收从压力检测器获得的数据或信息,所述数据或信息对应于识别足底的压力点位置的二维压力图;

确定所述压力图内的每个识别的压力点位置的压力数;

针对每个不同的压力数制成与每个不同的压力数相对应的压缩单元,其中所述压缩单元具有采用弹性材料制造的螺旋状或盘旋形的挠性元件;以及

通过形成每个对应于与所述压力图上的每个识别的压力点位置相对应的所述压力数的多个压缩单元,使3D打印设备形成所述矫正鞋垫或鞋内底。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,与特定压缩单元对应的所述压力数由用于制成所述特定压缩单元的物理结构确定。

6.根据权利要求4所述的方法,其中,与特定压缩单元对应的所述压力数由用于制成所述特定压缩单元的材料的柔软度确定。

7.根据权利要求5所述的方法,其中,所述压力图内的所述位置由具有相等尺寸的网格位置的网格限定。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,每个压缩单元具有与每个网格位置的尺寸相同的尺寸。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,每个压缩单元大于每个网格位置的尺寸。

10.根据权利要求7所述的方法,其中,每个压缩单元小于每个网格位置的尺寸。

11.根据权利要求7所述的方法,其中,多个压缩单元被组合以制成压缩单元组合。

12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述矫正鞋垫或鞋内底包括多个压缩单元组合。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,不同的压缩单元组合包括不同的物理结构。

14.一种用于制成定制矫正鞋垫或鞋内底的系统,所述系统包括:

足部压力传感器,其被配置为感测放置在其上的足部的压力点以及提供与所述感测到的压力点相对应的数据或信息;

处理器,其耦合至所述足部压力传感器,并且被配置为接收与所述感测到的压力点相对应的所提供的数据或信息,以及对与所感测到的压力点相对应的所述数据或信息进行立体光刻,以生成3D打印机输入数据或信息,所述3D打印机输入数据或信息指示每个具有适于产生基于在所述压力点数据或信息指示的相对应位置处的所测量压力的足底压力响应的物理结构或材料的多个压缩单元,其中所述压缩单元具有采用弹性材料制造的螺旋状或盘旋形的挠性元件;以及

3D打印机,其被耦合到处理器以接收所述3D打印机输入数据或信息并且被配置为形成基于所述3D打印机输入数据或信息的所述定制矫正鞋垫或鞋内底。

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