[发明专利]用于将微电子芯片结合到导线元件的工艺

说明书

本发明涉及一种用于将微电子芯片(1)接合到至少一个导线元件(7a,7b)的方法。所述接合方法包括：·将覆盖件(5)施加到所述微电子芯片(1)的第一面的第一步骤，所述覆盖件(5)被构造为与所述第一面(11)一起形成至少一个临时侧凹槽；·将所述导线元件(7a,7b)插入到所述临时凹槽中的步骤；·将所述导线元件(7a,7b)附接到所述微电子芯片(1)的步骤；·从所述微电子芯片(1)移除所述覆盖件(5)的步骤。

技术领域

本发明涉及一种用于在导线元件上组装微电子芯片的工艺。它在用于直接地使天线与传输芯片相关联并且提供特别小的且制造起来简单的射频器件的RFID(“射频识别”)电子标签的领域中找到示例性应用。可将此器件集成到纺织线中，并且可将此线它本身集成到各式各样的物体中以便于其识别、跟踪及管理。更一般地，它可被用在可受益于电子芯片的集成的所有领域中，所述电子芯片诸如传感器、致动器、发光二极管或太阳能电池，它们具有诸如纺织纱线或导电导线以便于集成到物体中的导线元件。

在一些情况下，电子芯片可以电连接到导电导线它本身。在其它情况下，电导体导线可以电感耦合到收容在电子芯片中的电感器，而在芯片与导线之间没有直接电接触。在另外其它的情况下，可具有不同性质的至少一条导线(不一定是电导体)将能够确保对包括自主部件(例如，由集成到所述芯片中的微电容自供电)的电子芯片的机械维持。

背景技术

例如，用于组装导线和芯片的称为E-THREAD^TM的技术是从文献US8093617、US8471773、US8723312、US2015318409、US8782880、US8814054或US2015230336中获知的。

利用此技术，芯片具有横向凹槽并且导线的纵向部分被插入到此凹槽中。可通过将导线嵌入在凹槽中来获得组件，然后适当地调整导线和凹槽的尺寸以将两个元件彼此机械地接合。另外，可通过在导线与芯片之间添加粘合剂材料或者通过焊接或者钎焊导线和芯片来获得或者加强组件。

在文献US8093617中，可通过组装两个基本芯片来获得横向凹槽，每个基本芯片包括通过至少一个倾斜侧面连接的小平行基部和大平行基部；基本芯片通过其小基部的组装而允许构成芯片的横向凹槽。在US2015230336中，芯片以及由电绝缘层的堆叠制成的覆盖件的组装也形成至少一个横向凹槽。

通过在芯片的侧面上组装或雕刻来形成凹槽是微妙的操作，但是也在芯片的结构构造方面受约束。然而，在芯片上没有凹槽使得难以准确地定位导线并将它们可靠地组装在芯片上，特别是在有必要维持高生产率的工业环境中。

发明目的

本发明的目的是提供一种避免现有技术的解决方案的缺点中的全部或部分的解决方案。本发明的目的是提出一种用于在导线元件上组装微电子芯片、放松对芯片的形状的约束并允许将导线元件精确且可靠地固定在所述芯片上的工艺。

发明内容

为了实现这些目标中的一个，本发明的目的提出一种用于在至少一个导线元件上组装微电子芯片的组装工艺；该组装工艺包括：

·将覆盖件施加到所述微电子芯片的第一面的第一步骤，所述覆盖件被构造为与所述第一面一起形成至少一个临时横向凹槽；

·将所述导线元件插入到所述临时凹槽中的插入步骤；

·将所述导线元件固定在所述微电子芯片上的固定步骤；以及

·从所述微电子芯片移除所述覆盖件的移除步骤。

根据本发明的其它有利的和非限制性特性，单独或以任何技术上可行的组合进行：

·所述覆盖件具有接触面，该接触面被施加到所述微电子芯片的所述第一面并且具有至少一个肩部以与所述第一面一起形成所述临时横向凹槽；

·施加到所述第一面的所述接触面具有两个肩部以与所述第一面一起形成两个平行的临时横向凹槽；