[发明专利]用于制造照明装置的方法和照明装置

说明书

一种用于制造照明装置(100)的方法，所述方法包括：‑提供多个光电子半导体器件(101)，所述光电子半导体器件分别具有用于产生辐射的半导体层序列(102)，其中半导体器件(101)在一侧(104)上分别具有至少一个接触面(103)和由共同的载体(105)保持，‑利用焊料(106)电镀地覆层半导体器件(101)的相应的接触面(103)，‑将半导体器件(101)借助焊料(106)施加到衬底(107)上，‑熔化焊料(106)，以及‑将接触面(103)焊接到衬底(107)上。

本专利申请要求德国专利申请10 2017 107 961.0的优先权，其公开内容通过参引结合于此。

技术领域

提出一种用于制造照明装置的方法。此外，提出一种照明装置。

值得期望的是，提出一种用于制造照明设备的方法，该方法能够实现简单的且可靠的制造。此外，值得期望的是，提出一种照明设备，所述照明设备可以简单地制造。

背景技术

照明设备例如是具有多个光电子半导体器件的设备。光电子半导体器件例如分别是在运行中发射辐射的光电子半导体芯片。半导体芯片例如可以是发光二极管芯片或激光二极管芯片。光电子半导体器件可以分别在运行中尤其产生光。照明设备例如是机动车中的探照灯或可以应用在用于机动车的探照灯中，尤其前照灯。

发明内容

光电子半导体器件根据至少一个实施方式分别具有用于产生辐射的半导体层序列。半导体层序列尤其具有在第一半导体区域和第二半导体区域之间的用于产生辐射的有源层。例如，第一半导体区域是n型半导体区域而第二半导体区域是p型半导体区域。n型半导体区域构成为n型导电的。p型半导体区域构成为p型导电的。在光电子半导体器件运行中，分别在有源区中例如产生电磁辐射。电磁辐射在此通过载流子的复合产生。该半导体层序列例如基于氮化物化合物半导体材料。其他半导体材料也是可行的。半导体层序列尤其是外延生长的半导体层序列。

光电子半导体器件在一侧上分别具有至少一个接触面。接触面在运行中用于电地和/或机械地接触光电子半导体器件。尤其是，为各半导体器件在该侧上设有两个接触面。

多个光电子半导体器件由共同的载体保持。载体也可以称作为框架。例如，载体由塑料构成。多个光电子半导体器件注入到载体中，尤其模制到载体中。例如，载体保持至少三个光电子半导体器件。所述载体也可以保持多个半导体器件，尤其由载体保持n×m个半导体器件的矩阵。

例如，共同的载体从塑料框架、也称为晶片中分割。塑料框架例如保持100个或更多的光电子半导体器件。也可以由共同的载体保持小于100个光电子半导体器件。塑料框架尤其用于保持和运输多个光电子半导体器件并且例如不提供电连接或类似的在运行中所需的基础结构。

根据一个实施方式，半导体器件的相应的接触面由焊料电镀覆层。借助于电镀沉积可以将相应的接触面由焊料均匀地覆层。借助于电镀覆层可以非常精确地限定，将何种数量的焊料分别施加到接触面上。此外，焊料在电镀覆层期间仅放置在接触面上，所述接触面尤其由金属构成。在例如由塑料构成的载体上，在电镀覆层期间没有焊料堆积。因此可行的是，将薄的焊料施加到相应的接触面上，其中焊料的量分别非常精确地对应于预设。尤其是，将多个光电子半导体器件的所有接触面同时电镀覆层。

半导体器件根据一个实施方式借助焊接材料施加到衬底上。衬底例如为机械稳定和承载制成的照明装置的部件。例如，衬底由陶瓷材料、如氮化铝或半导体材料、如硅构成。同样，电路板或金属芯电路板可以用作为衬底。经由衬底，例如从外部电地和机械地接触制成的照明装置。也可以经由衬底将在运行中出现的热量导出。

焊料根据一个实施方式熔化。熔化尤其借助于高于所使用的焊接材料的熔点的热量进行。

根据至少一个实施方式，将接触面焊接到衬底上。将多个光电子半导体器件的接触面分别借助于焊接电地和机械地与衬底连接，使得光电子半导体器件分别电地和机械地固定在衬底上。