[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880025236.7 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110537393B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 下地匠 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;B32B15/04;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
1.一种导电性基板，具有：
绝缘性基材；
金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；和
粗化镀层，形成在所述金属层的与所述绝缘性基材相对的面的相反侧的面上，
其中，所述粗化镀层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜，并且包含晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。
2.一种导电性基板，具有：
绝缘性基材；
金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；和
粗化镀层，形成在所述金属层的与所述绝缘性基材相对的面的相反侧的面上，
其中，所述粗化镀层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜，并且包含平均长度为100nm以上且300nm以下、平均宽度为30nm以上且80nm以下、且平均纵横比为2.0以上且4.5以下的针状结晶。
3.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述粗化镀层的厚度为50nm以上且350nm以下。
4.如权利要求1或2所述的导电性基板，其中，
所述金属层为铜或铜合金的层。
5.如权利要求3所述的导电性基板，其中，
所述金属层为铜或铜合金的层。
6.一种权利要求1至5中的任一项所述的导电性基板的制造方法，具有：
在绝缘性基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤；和
在所述金属层的与所述绝缘性基材相对的面的相反侧的面上形成粗化镀层的粗化镀层形成步骤，
其中，在所述粗化镀层形成步骤中，使用含有镍离子和铜离子的镀液并采用电解法对所述粗化镀层进行成膜，所述粗化镀层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜。
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