[发明专利]金属板电阻器及其制造方法

说明书

本公开的目的在于提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器及其制造方法。本公开的金属板电阻器具备：电阻体，由具有在厚度方向上隔开间隔的上表面以及下表面的金属板构成；一对电极，由与该电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成，并且形成于电阻体的下表面的两端部；以及内部电极，形成于电阻体的上表面，由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。

技术领域

本公开涉及在以智能手机、平板电脑为代表的信息通信设备中，以通过测定一对电极间的电压来检测电流量为目的而使用的金属板电阻器。

背景技术

如图16所示，以往的金属板电阻器由如下部分构成：由CuNi所构成的金属板构成的电阻体1；形成于电阻体1的下表面且由Cu构成的一对电极2a、2b；用于焊接性优化的镀层3；在电阻体1的下表面形成于一对电极2a、2b之间的第1保护膜4；以及形成于电阻体1的上表面的第2保护膜5。

另外，作为涉及本申请的发明的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-311747号公报

发明内容

在上述以往的结构中，由于电流仅在一对电极2a、2b以及电阻体1的一对电极2a、2b之间的下表面附近流动，因此无法降低电阻值，进而，在金属板电阻器整体的TCR(Thermal Coefficient of Resistance，电阻温度系数)中，由TCR大至4300×10⁶/℃的铜构成的一对电极2a、2b的TCR所贡献的比例大，因此，具有电阻值越低则TCR越大这样的课题。

本公开用于解决上述以往的课题，其目的在于，提供一种能够降低电阻值以及TCR的金属板电阻器。

为了解决上述课题，本公开所涉及的发明具备：一对电极，由与电阻体相比而电阻率低且TCR高的金属构成；以及内部电极，形成于电阻体的上表面，由具有比电阻体低的电阻率的金属构成内部电极。

在本公开的金属板电阻器中，通过内部电极，向上方(内部电极侧)的路径的电阻值下降，因此在上方侧能够流动更多的电流。由此，能够降低电阻值。此外，本公开的金属板电阻器若温度上升则一对电极的电阻值变高，因此在电阻体的上方流动的电流进一步增加。由此，测定的电阻值变低，因此能够得到TCR下降的效果。

附图说明

图1是本公开的一个实施方式中的金属板电阻器的剖视图。

图2是表示安装有上述金属板电阻器的状态的剖视图。

图3A是第1制造方法中的准备好的片状电阻体的俯视图。

图3B是图3A所涉及的片状电阻体的IIIB-IIIB剖视图。

图3C是第1制造方法中的形成有保护构件的片状电阻体的俯视图。

图3D是图3C所涉及的片状电阻体的IIID-IIID线剖视图。

图4A是在第1制造方法中的在保护构件的规定位置通过激光形成有孔部的片状电阻体的俯视图。

图4B是图4A所涉及的片状电阻体的IVB-IVB线剖视图。

图4C是第1制造方法中的在片状电阻体的上表面的规定位置形成有电极部，在片状电阻体的下表面的孔部的内部形成有内部电极部时的片状电阻体的俯视图。

图4D是图4C所涉及的片状电阻体的IVD-IVD线剖视图。

图5A是在第1制造方法中的通过冲压将树脂基板贴附在保护构件以及内部电极部的下表面时的片状电阻体的剖视图。