[发明专利]拾取方法、拾取装置和安装装置

权利要求书

1.一种拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面的静电转移板来拾取半导体芯片，其特征在于，

该拾取方法至少具有如下的工序：

带电工序，在所述半导体芯片载持面上形成期望的带电图案；以及

拾取工序，将所排列的多个所述半导体芯片中的所述半导体芯片根据所述期望的带电图案而吸附于所述半导体芯片载持面，从而选择性地拾取所述半导体芯片，

所述静电转移板具有绝缘层，所述绝缘层的表面是所述半导体芯片载持面，在所述带电工序中，使施加了高电压的电极选择性地与所述半导体芯片载持面接触或接近，从而在所述静电转移板的所述半导体芯片载持面上形成所述期望的带电图案。

2.一种拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面的静电转移板来拾取半导体芯片，其特征在于，

该拾取方法至少具有如下的工序：

带电工序，在所述半导体芯片载持面上形成期望的带电图案；以及

拾取工序，将所排列的多个所述半导体芯片中的所述半导体芯片根据所述期望的带电图案而吸附于所述半导体芯片载持面，从而选择性地拾取所述半导体芯片，

所述静电转移板具备具有光导电性的绝缘层，所述绝缘层的表面是所述半导体芯片载持面，

所述带电工序通过如下的均匀带电工序和曝光工序而在所述静电转移板的所述半导体芯片载持面上形成所述期望的带电图案，

所述均匀带电工序使所述半导体芯片载持面均匀地带电，

所述曝光工序根据所述期望的带电图案而对所述半导体芯片载持面照射光能。

3.一种拾取装置，其通过最表层具有半导体芯片载持面的静电转移板来拾取半导体芯片，其特征在于，

该拾取装置至少具有：

带电图案形成装置，其在所述半导体芯片载持面上形成期望的带电图案；

载置台，其排列有多个半导体芯片；以及

静电转移板移载头，其对所述静电转移板进行移载，

所述静电转移板具有绝缘层，所述绝缘层的表面是所述半导体芯片载持面，所述带电图案形成装置使施加了电压的电极选择性地与所述半导体芯片载持面接触或接近，从而在所述静电转移板的所述半导体芯片载持面上形成所述期望的带电图案，

所述静电转移板移载头将所述静电转移板移载至所述载置台，根据所述期望的带电图案，将排列在所述载置台上的多个所述半导体芯片中的所述半导体芯片选择性地吸附于所述半导体芯片载持面，从而进行拾取。

4.一种拾取装置，其通过最表层具有半导体芯片载持面的静电转移板来拾取半导体芯片，其特征在于，

该拾取装置至少具有：

带电图案形成装置，其在所述半导体芯片载持面上形成期望的带电图案；

载置台，其排列有多个半导体芯片；以及

静电转移板移载头，其对所述静电转移板进行移载，

所述静电转移板具有绝缘层，所述绝缘层具有光导电性，所述绝缘层的表面是所述半导体芯片载持面，

所述带电图案形成装置具有：

均匀带电装置，其使所述半导体芯片载持面均匀地带电；以及

曝光装置，其根据所述期望的带电图案而对所述半导体芯片载持面照射光能，

所述静电转移板移载头将所述静电转移板移载至所述载置台，根据所述期望的带电图案，将排列在所述载置台上的多个所述半导体芯片中的所述半导体芯片选择性地吸附于所述半导体芯片载持面，从而进行拾取。

5.一种安装装置，其特征在于，

该安装装置将通过权利要求3或4所述的拾取装置所拾取的所述半导体芯片一并安装在基板上。