[发明专利]导电性薄膜及触摸面板有效
申请号: | 201880025865.X | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN110537231B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 桥本尚树;梅本徹;中岛宽伦;松本圭祐;河野文彦;鹰尾宽行 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;G06F3/044 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 薄膜 触摸 面板 | ||
一种导电性薄膜,其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层。金属层的厚度为100nm以上且400nm以下,中间层的折射率为1.60以上且1.70以下,中间层含有无机颗粒成分,该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒,中间层中的无机颗粒成分的含有比例为40.0质量%以上且66.0质量%以下。
技术领域
本发明涉及导电性薄膜、及具备该导电性薄膜的触摸面板。
背景技术
一直以来,已知图像显示装置具备形成有由铟锡复合氧化物(ITO)等形成的透明导电层的触摸面板用薄膜。近些年,对于这样的透明导电性薄膜,为了在触摸输入区域的边界部形成环绕布线而达成窄边框化,提出了在ITO层的表面进一步设置铜层的导电性薄膜(例如参照专利文献1)。
这样的导电性薄膜例如通过下述方法制造:通过溅射法在薄膜基材的一侧依次层叠透明导电体层和铜层并卷取为卷状。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-161282号公报
发明内容
然而,透明导电层易于从透明基材剥离,因此正在研究在透明导电层与透明基材之间设置密合层。
另一方面,随着触摸面板的大型化,需要在其边框部分形成窄幅的长条状的环绕布线,并且要求提高金属层的导电性。因此,正在研究降低金属层的表面电阻值,具体而言,正在研究将金属层设为100nm以上的膜厚。
然而,在透明导电层上通过溅射法形成厚膜的金属层并卷取为卷状时,金属层的应变变强,因此金属层使透明导电层在面方向变形。其结果,即使在透明导电层与透明基材之间设置密合层,也会产生金属层及透明导电层从透明基材剥离的不良情况。即,仅在透明导电层与透明基材之间设置一般的密合层,透明导电层与透明基材之间的密合性是不充分的。
另外,在将透明导电层形成规定的布线图案的情况下,产生了以布线图案无法被辨识的方式形成导电性薄膜的需要。然而,为了使密合性提高而设置密合层时,受其折射率等的影响,会产生布线图案被辨识的情况。
进而,对透明导电层有导电性优异的要求。即,要求降低透明导电层的表面电阻值。然而,受与透明导电层相邻的密合层的影响,会产生透明导电层的表面电阻值不被降低的情况。
本发明提供透明导电层的导电性良好,且抑制透明导电层的布线图案的辨识、并且金属层与透明基材的密合性提高了的导电性薄膜及触摸面板。
本发明[1]包含一种导电性薄膜,其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层,前述金属层的厚度为100nm以上且400nm以下,前述中间层的折射率为1.60以上且1.70以下,前述中间层含有无机颗粒成分,该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒,前述中间层中的所述无机颗粒成分的含有比例为40.0质量%以上且66.0质量%以下。
本发明[2]包含[1]所述的导电性薄膜,其中,前述中间层的厚度为30nm以上且150nm以下。
本发明[3]包含[1]或[2]所述的导电性薄膜,其中,前述中间层中的前述无机颗粒成分的含有比例为50.0质量%以上且60.0质量%以下。
本发明[4]包含[1]~[3]中任一项所述的导电性薄膜,其中,前述中间层为含有前述无机颗粒成分的树脂层。
本发明[5]包含[1]~[4]中任一项所述的导电性薄膜,其中,前述除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒为氧化锆。
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