[发明专利]高性能电子冷却系统

权利要求书

1.一种用于电子电路封装的冷却系统，包括：

传热板，所述传热板被定位成与电子电路封装表面热接触，其中，所述传热板形成所述冷却系统的蒸发区域的底表面；

多个冷凝管，所述多个冷凝管与所述蒸发区域流体连通并且远离所述蒸发区域延伸，使得所述蒸发区域和冷凝管一起形成单个、不间断的、密封外壳；

流体，所述流体被设置在所述密封外壳内；

多个间隔物，所述多个间隔物基本上填充所述传热板与相应冷凝管之间的间隙，其中，所述间隔物中的每一个被配置为独立部件以允许所述流体通过每个间隔物的内部空间；以及

多个吸液芯，每个吸液芯被部分地定位在对应间隔物内，所述间隔物被流体地耦合至所述对应间隔物。

2.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个吸液芯的至少一部分接触所述传热板。

3.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，与所述传热板接触的每个吸液芯的所述部分被定向为基本上与所述传热板平行。

4.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，与所述传热板接触的每个吸液芯的所述部分覆盖小于对应间隔物的端部的横截面面积的四分之三。

5.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，与所述传热板接触的每个吸液芯的所述部分基本上覆盖其对应间隔物的端部，并且在与所述传热板平行的方向上延伸超过所述对应间隔物的边缘。

6.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个吸液芯包括金属网。

7.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个间隔物至少部分地延伸到对应冷凝管中。

8.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个冷凝管的内表面限定出多个凹槽。

9.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述传热板包括多个散热翅片，所述多个散热翅片在所述密封外壳内远离所述传热板延伸。

10.根据权利要求9所述的冷却系统，其中，所述多个散热翅片以不规则的方式布置。

11.根据权利要求10所述的冷却系统，其中，基于与所述传热板热接触的所述电子电路封装表面上的发热的变化来布置所述多个散热翅片。

12.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述密封外壳的至少一部分被涂覆有铜粉。

13.根据权利要求12所述的冷却系统，其中，所述铜粉的粒径为约0.1mm。

14.根据权利要求12所述的冷却系统，其中，所述铜粉形成具有约0.3mm的厚度的涂层。

15.根据权利要求14所述的冷却系统，其中，所述铜粉涂层涂覆多个散热翅片，所述多个散热翅片在所述密封外壳内远离所述传热板延伸。

16.根据权利要求14所述的冷却系统，其中，所述铜粉涂层在所述密封外壳内涂覆所述传热板和与所述传热板相对的所述蒸发区域的表面中的至少一个。

17.根据权利要求12所述的冷却系统，其中，所述冷凝管的所述内部不含所述铜粉涂层。

18.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个间隔物的直径接近于所述传热板向外张开。

19.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，每个间隔物的一部分比所述间隔物的其余部分更接近所述传热板延伸。

20.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述冷凝管围绕所述密封外壳的周界被定位。