[发明专利]带有外部触点的双喷嘴开关和用于双喷嘴开关的开关方法在审

专利信息
申请号: 201880025976.0 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN110537240A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: L-R.贾内克;J.泰克曼;N.沃宁 申请(专利权)人: 西门子股份公司
主分类号: H01H33/70 分类号: H01H33/70;H01H33/88;H01H33/91
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张建锋<国际申请>=PCT/EP2018
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 触头件 固定的 触点 桥接触头 可活动 双喷嘴 接通状态 电连接 开关高压 高电流 电学 并联
【说明书】:

发明涉及一种双喷嘴开关(1)和用于极的、开关高压技术中的高电流的方法。双喷嘴开关(1)包括至少一个第一触点(2),所述第一触点包括至少一个固定的第一触头件和至少一个固定的第二触头件(3、4)以及至少一个可活动的第一桥接触头件(5),通过所述可活动的第一桥接触头件在接通状态下在至少一个固定的第一触头件与至少一个固定的第二触头件(3、4)之间建立电连接。双喷嘴开关(1)此外还包括至少一个第二触点(6),所述第二触点包括至少一个固定的第三触头件和至少一个固定的第四触头件(7、8)以及至少一个可活动的第二桥接触头件(9),通过所述可活动的第二桥接触头件在接通状态下在至少一个固定的第三触头件与至少一个固定的第四触头件(7、8)之间建立电连接。至少一个第一和至少一个第二触点(2、6)在电学上并联。

本发明涉及一种双喷嘴开关和用于针对一个极开关操作高压技术中的(或者说高压的)大电流的方法。双喷嘴开关包括至少一个第一触点,所述第一触点包括至少一个固定的第一触头件和至少一个固定的第二触头件以及至少一个可活动的第一桥接触头件,通过所述可活动的第一桥接触头件在接通状态下在至少一个固定的第一触头件与至少一个固定的第二触头件之间建立电连接。

按照现有技术用于高压设备的双喷嘴开关例如由文献EP 0 830 700 B1已知。双喷嘴开关包括标称电流触点,该标称电流触点带有两个相互对置的、中空筒状的固定的触头件,固定的触头件分别喷嘴状地构造。为实现接通,中空筒状的桥接触头件移动经过两个固定的或者说静止的触头件,通过桥接触头件在固定触头件之间形成电连接。在关断时,中空筒状的桥接触头件相对于至少一个触头件回缩,直至与所述至少一个触头件形成足够的间距,以便可靠地断开所述电连接。

双喷嘴开关此外还包括用于灭弧气体、尤其用于SF6的压缩设备。压缩设备具有位置固定的压缩活塞和可活动的压缩缸。压缩缸包括底部,所述底部与压缩缸一起可活动地布置,并且在接通时这样运动,从而使两个固定触头件和桥接触头件在空间上被包围在压缩缸中。在关断时,压缩缸使得其底部这样运动,使得底部至少从触头件抽走,并且回缩至固定触头件之间的间隙的后方,所述间隙通过固定触头件相互间的固定的间距构成。所述底部由绝缘体制成和/或包括绝缘体,所述绝缘体例如是特氟龙(聚四氟乙烯)和/或PCTFE(聚三氟氯乙烯)。

在接通时可能在触头件之间形成电弧,在接通时,所述电弧通过灭弧气体流经过喷嘴形式的中空筒状的固定触头件并且经过压缩设备被熄灭或吹灭。在接通状态下,通过双喷嘴开关限制最大可能的电流,例如通过触头件的材料、触头件的可导通直径和固定触头件与桥接触头件之间的电接触。通过提高触头件的可导电直径提高了最大可能的电流(其中不会对双喷嘴开关造成不利影响),这导致待运动的质量的增长、双喷嘴开关的增大和制造成本的攀升。为改进触点而使用传导性良好的材料、例如形式为在由铜、钢或铝制成的触头件上的银涂层,导致了制造成本的大幅攀升。空间和经济上的限制以及材料性质、例如导电性和质量都导致通过双喷嘴开关对最大可能的电流的提高受到制约。

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种双喷嘴开关以及一种用于开关双喷嘴开关的方法,所述双喷嘴开关和所述方法在高开关电压下并且尤其在制造成本较低时实现了经过双喷嘴开关的大电流。所述技术问题尤其在于,提供一种双喷嘴开关,所述双喷嘴开关与现有技术相比具有更高的最大的电流可负载性,同时具有在开关操作时更低的待运动重量、更低的制造成本、具备紧凑的尺寸设计和更低的灭弧气体容积。

根据本发明,提出的技术问题通过具有根据权利要求1的技术特征的、用于极(或称为电极)的、用于开关高压技术中的(或高压的)大电流的双喷嘴开关解决,和/或通过具有根据权利要求9的技术特征的、用于在高压技术中尤其利用上述双喷嘴开关来开关操作直流/交流的方法解决。在从属权利要求中给出了根据本发明的、用于极的、用于开关高压技术中的大电流的双喷嘴开关的有利的设计方式和/或用于在高压技术中尤其利用上述双喷嘴开关来开关操作直流/交流的方法的有利的设计方式。在此,独立权利要求的技术方案可相互组合并且可与从属权利要求的技术特征组合,并且从属权利要求的技术特征可相互组合。

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