[发明专利]RF滤波器的壳体结构及该壳体结构的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于RF滤波器的壳体结构。该壳体结构使得除了第一壁结构(WS1)和从第一壁结构向第二壁结构(WS2)突出的一个或多个谐振器(R1‑R6)之外，对置的第二壁结构(WS2)和位于壁结构(WS1、WS2)之间的连接结构(MW1‑MW5；EW1、EW2)也是同一一体式集成部件，并且使得在这种情况下，每个谐振器(R1‑R6)与朝向彼此定向的所述壁结构(WS1、WS2)两者以及位于所述壁结构之间的连接结构(MW1‑MW5、EW1‑EW2)同属于通过铸造、注射成型或3D打印而形成的同一一体式实体，每个谐振器(R1‑R6)在壳体结构中沿着介于所述壁结构(WS1、WS2)之间的方向延伸。

背景技术

RF滤波器——即射频滤波器——与诸如发射机、接收机或收发机之类的RF装置结合使用，用在移动电话网络的基站中，例如特别是在基站中的放大器中用作滤波和适配电路。

谐振器类型的过滤器包括具有一个或多个隔室的壳体结构，该壳体结构的形状由壳体结构的壁限定。

通常，壳体结构的隔室可容纳从隔室或腔室的底部延伸的内部导体，其称之为谐振器或谐振器引脚，常见的结构是同轴谐振器，其中内部导体或谐振器与周围的隔室或腔室共享公共的轴，即是同轴的。壳体结构的隔室的金属的或涂覆有导电物的壁与金属的或涂覆有导电物的内部导体一起形成谐振电路。在更复杂的RF滤波器中，该壳体结构由多个隔室组成，每个隔室具有分开的内部导体或谐振器，从而形成多个谐振电路，并通过适当地将它们内耦合在一起，获得所需的频率响应，即阻带和通带。

在已知的RF滤波器的壳体结构中，结构集成不是最佳的，这由于制造公差的不精确而导致在该壳体结构的应用(即RF滤波器)中出现问题，例如关于滤波器的运行的不精确性，例如实现所需的阻带或通带的不精确性。由于使用了越来越高的频率范围(例如3.5GHz)，因此该问题变得越来越严重。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种新型的壳体结构和RF滤波器的制造方法，以使得能够解决或减轻上述问题。本发明的目的通过以独立权利要求中所述的为特征的壳体结构和方法来实现。在从属权利要求中公开了本发明的优选实施方式。

本发明基于新型的结构集成及实现该结构集成的方法。

本发明的壳体结构和方法的优点是新型的结构集成及其所允许的改进的制造精度，这又为诸如RF滤波器之类的壳体结构的应用提供了更好的频率稳定性。所述优点从如下事实得出：壳体结构的表面，并且特别是在该壳体结构中包括的横向谐振器的表面是高质量的并且不是多孔的。将谐振器“帽”，即根据实施方式的增大谐振器横截面积的加宽部，集成到该谐振器中，并且其余的结构实体进一步提高了集成的程度。

附图说明

现在将结合优选实施方式并参考附图来更详细地描述本发明，在附图中：

图1示出了在将谐振器端部与第二壁结构分开之前的壳体结构；

图2示出了谐振器端部已经与第二壁结构分开的壳体结构；

图3示出了壳体结构和两个封闭所述壳体结构的敞开的侧面的盖板。

具体实施方式

参考图1至图3，由此描述了用于RF滤波器(射频滤波器)的壳体结构FR。壳体结构FR的材料例如是铝或镁。为了提高导电性，可以在制造的最后阶段将铝壳体结构涂上具有更好导电性的涂层，例如银。

壳体结构FR包括：第一壁结构WS1；指向第一壁结构WS1的对置的第二壁结构WS2；以及位于壁结构WS1、WS2之间的且连接所述壁结构WS1、WS2的连接结构MW1-MW5和/或EW1、EW2。

如上所述，对于连接结构有两种选择，或者作为替代，但是优选地，即，在彼此互补的实施方式中，即，所述连接结构包括端部壁EW1、EW2和/或隔断壁MW1-MW5，因此优选地如在附图的示例中一样存在两者。