[发明专利]覆膜形成用组合物、表面处理金属构件的制造方法以及金属与树脂的复合体的制造方法

说明书

本发明的覆膜形成用组成物是包含有：芳香族化合物，是在一分子中具有胺基以及芳香环；以及硫化合物(pKa为－1.9以下的硫的含氧酸以及其盐除外)。覆膜形成用组成物的pH优选为4至10。硫化合物优选为在溶液中经电离而作为阴离子存在，尤其优选为硫代硫酸盐以及硫氰酸盐。通过使覆膜形成用组成物接触金属构件的表面，而在金属构件的表面形成有覆膜，获得表面处理金属构件。

技术领域

本发明是涉及一种用以在金属构件的表面形成用以提高与树脂之间的接着性的覆膜的覆膜形成用组成物。再者，本发明是涉及一种使用了覆膜形成用组成物的表面处理金属构件的制造方法以及金属与树脂的复合体的制造方法。

背景技术

印刷电路板的制造步骤之中，在金属层或金属电路的表面接合有抗蚀剂(etchingresist)、抗镀覆剂(plating resist)、阻焊剂(solder resist)、预浸体(pre-preg) 等树脂材料。印刷电路板的制造步骤以及制造后的制品之中，于金属与树脂之间要求高接着性。为了提高金属与树脂之间的接着性，已知通过粗糙化剂 (微蚀刻剂)在金属的表面形成细微的凹凸形状的方法、在金属的表面形成用以提高与树脂之间的接着性的覆膜(接着层)的方法、在粗糙化表面形成接着层的方法等。

例如，专利文献1揭示了通过包含硫酸、作为氧化剂的过氧化氢、含氮杂环化合物以及亚磺酸与既定量的氟化物离子以及氯化物离子的酸性溶液，可将由铜合金所构成的导线架的表面粗糙化，提高与树脂之间的接着性。专利文献2揭示将铜覆膜浸渍于含硫化合物溶液，借此形成作为提高接着性剂而作用的覆膜。专利文献3揭示以含有特定的四唑化合物、卤化物以及金属盐的水溶液对铜进行表面处理，可提高与树脂之间的密着性。

专利文献4之中，揭示通过含有铜离子的酸性水溶液对铜电路的表面进行粗糙化处理之后以含有有机酸、苯并三唑(benzotriazole)系防锈剂以及硅烷偶合剂的水溶液进行处理，可提高铜电路与环氧树脂之间的接着性。专利文献5以及专利文献6之中，可将含有特定的硅烷化合物的溶液接触金属的表面而形成覆膜，借此提高金属与树脂之间的接着性。专利文献7之中，可将由三唑系化合物、硅烷偶合剂以及有机酸所构成的防锈剂涂布至铜箔表面，借此提高金属与树脂之间的接着性。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：WO2007/093284号手册。

专利文献2：日本特开2000－73181号公报。

专利文献3：日本特开2005－60754号公报。

专利文献4：日本特开2000－286546号公报。

专利文献5：日本特开2015－214743号公报。

专利文献6：WO2013/186941号手册。

专利文献7：日本特开平7－258870号公报。

发明内容

[发明所要解决的问题]

如专利文献1所记载的将金属层的表面粗糙化的方法，根据树脂的种类不同而可能有无法获得充分的接着性的情况。此外，为了提高与树脂之间的接着性需要增加蚀刻深度(例如专利文献1的实施例中蚀刻铜表面1μm以上)。因此，适用于印刷电路板的金属电路的情况下细线化变得显著，对电路的细微化(窄间距化)的对应有极限。

如专利文献2至专利文献7所记载的对金属层进行表面处理的方法或在金属层的表面形成覆膜的方法，没有必要为了提高接着性而设置其它金属层 (例如镀锡层)，可简化金属与树脂之间的接合步骤。然而，以往的组成物可能有表面处理的效率或对金属表面的膜附着性低、金属与树脂之间的接着性并不充分的情况。此外，为了充分地提高与树脂之间的接着性，有必要延长组成物(溶液)与金属之间的接触时间、或是在金属的表面附着溶液的状态下将溶剂干燥而形成覆膜。