[发明专利]氢化硅烷化可固化的有机硅树脂

说明书

一种氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷，其包含式(I)的单元和式(II)的单元中的至少一者，其中Ar为C₆‑C₂₀芳基，R1为C₂‑C₂₀烯基，并且R²、R³、R⁴和R⁵独立地为C₁‑C₂₀烃基。

本发明涉及一种具有良好固化速率同时使热稳定性最大化的氢化硅烷化可固化的有机硅树脂。

包含烷基硅氧烷单元的氢化硅烷化可固化的有机硅组合物是已知的，包括用于发光二极管(LED)的封装剂，但是已知的组合物未表现出良好的固化速度和改善的热稳定性的组合。通常，增加固化速度是以降低热稳定性为代价的，原因是用于固化的催化剂和连接基团使稳定性降低。本发明克服了这些缺陷。

包含T^Vi和T^Ph两种单元的氢化硅烷化可固化的有机硅组合物是已知的，例如在US20160208055中。然而，该参考文献未提出本发明的组合物。

发明内容

本发明提供了一种包含式(I)的单元和式(II)的单元中的至少一者的氢化硅烷化可固化的聚硅氧烷

其中Ar为C₆-C₂₀芳基，R¹为C₂-C₂₀烯基，并且R²、R³、R⁴和R⁵独立地为C₁-C₂₀烃基。

具体实施方式

除非另外指明，否则百分比为重量百分比(重量％)并且温度以℃为单位。除非另外指明，否则操作在室温下进行。烷基基团是可以为直链或支化的饱和烃基基团。优选地，烷基基团具有一至六个碳原子，优选地一或两个。烯基基团是可以为直链或支化的并且具有至少一个脂族碳-碳双键，优选地一个脂族碳-碳双键的烃基基团。优选地，烯基基团不具有芳环。优选地，烷基和烯基基团是未取代的。芳基基团衍生自可以是单核或多核的芳族化合物。芳基基团可被烷基或烷氧基基团取代。优选地，芳基基团是未取代的。优选地，芳基基团是烃基基团。

如本文所用，除非另外指明，否则分子量M_n、M_w和M_z具有常规含意并且通过凝胶渗透色谱法测定。分子量在本文中以g/摩尔为单位报告。