[发明专利]表面处理铜箔

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其中，

在利用接触式粗糙度测定器进行测定时，粗化处理侧的面的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且所述粗化处理侧的面的最小自相关长度Sal为0.20μm以上且0.85μm以下的范围，并且所述粗化处理侧的面的界面扩展面积比(Sdr)为20％以上且300％以下的范围。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，

所述界面扩展面积比(Sdr)为200％以上且260％以下的范围。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

在所述表面处理铜箔形成有由烯烃系硅烷偶联剂制成的硅烷偶联剂层。

4.根据权利要求3所述的表面处理铜箔，其中，

所述烯烃系硅烷偶联剂为γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其与包含聚苯醚系树脂的树脂基板的密合性优异。

6.一种表面处理铜箔，其特征在于，

所述表面处理铜箔为在表面具有烯烃系硅烷偶联剂层的表面处理铜箔，通过下述方式而得到的卷曲值小于0.5mm，即，将所述表面处理铜箔切出为长10cm×宽5cm的长方形，以所述表面处理铜箔粗化面即M面侧为表面而静置于水平台上，以左端露出宽度2cm的方式，放置不锈钢直尺，对于所述表面处理铜箔的纵向的中央部分以及中央部分上下2cm的部分的合计3处，测定从静置所述表面处理铜箔的面起算的端部立起的高度，单位为mm，计算所述3处的所述立起的高度的平均值，由此得到卷曲值。

7.一种表面处理铜箔，其特征在于，

所述表面处理铜箔为在表面具有烯烃系硅烷偶联剂层的表面处理铜箔，

在将具有聚苯醚树脂的厚度0.2mm的混合树脂基材与所述表面处理铜箔的所述烯烃系硅烷偶联剂层侧层叠而成的覆铜层叠板中，测定出的鼓起的个数为0个，

在所述测定中，将所述覆铜层叠板切出为100mm×100mm，在利用氯化铜溶液对所述表面处理铜箔进行蚀刻而溶解去除的面，重叠另一聚苯醚系树脂基材，进行热加压成型，由此制作出试验片，实施使所述试验片以最高温度260℃通过回焊炉的回焊加热，测定在冷却后的所述试验片产生的所述鼓起的个数。