[发明专利]顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物

说明书

提供一种在制成硬化物的情形时，显示出优异电特性等的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。顺丁烯二酰亚胺树脂组成物含有：具有N个顺丁烯二酰亚胺基的顺丁烯二酰亚胺树脂(N为整数，其平均值大于2)及下述式(1)等所表示的特定的含甲基烯丙基的化合物。(式中，R₂及R₃表示甲基烯丙基或氢原子等，Z具有特定的结构，a1表示1～4的整数)。

技术领域

本发明涉及一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。详细而言，本发明涉及一种对高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途，及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等有用的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。

背景技术

通常作为电气、电子机器用印刷配线基板尤其是积层铜箔的基板，现有主要使用有将纸作为基材的纸-酚树脂、将玻璃布作为基材的玻璃布-环氧树脂等热硬化性树脂。已知这些热硬化性树脂因特有的交联结构而表现出高耐热性或尺寸稳定性等特性，故而具有高度的可靠性。另一方面，伴随印刷配线板的高密度构装、高多层化构成要求耐热性提高，及伴随高速通信需求要求低介电常数化、低介电损耗正切化等，对于热硬化性树脂的要求不断提高，而开始需要新颖的交联结构。

尤其是近年来，在M2M市场中，机械彼此的通信自不待言，在人与人的通信量显著地不断增加中，资讯量正大量地增加。另一方面，由于基地台可向使用者分配的资源存在极限，故而通信系统的基础建设维护及其高功能化不断发展。例如可列举小型基地台(スモールセル)等。若小型基地台等设备增加，则相应地需要通信用的基板，此外使用的资讯量亦可显著地增加，故而亦对智能手机等通信机器要求非常高的特性(非专利文献1)。

在这些用途中，要求低介电损耗正切、且低吸水率及在驱动温度下不易变化等可靠性，故而需要高耐热性。尤其在介电损耗正切方面，需要0.010以下，尤其是0.007以下的特性。又，同时水分是使介电特性大幅变差的因素之一，故而要求更低的吸水率(非专利文献2)。

进而在用于高功能的通信用半导体封装的基板的情形时，优选达到170℃以上的耐热性，尤其是近年来优选达到回焊以上的耐热性，而要求回焊温度以上的Tg，本市场的要求特性逐渐变得非常高(非专利文献3)。

纤维强化复合材料是由基质树脂与碳纤维、玻璃纤维、氧化铝纤维、硼纤维或芳香多酰胺纤维等强化纤维所构成，通常具有轻量且高强度的特征。此种纤维强化复合材料被广泛地用于电气电子零件用绝缘材料及积层板(印刷配线板、增层基板等)、客机的机体或机翼等航空太空材料、以机器人手臂为代表的工作机械构件，或作为建筑、土木维护材料的用途，以及高尔夫球杆或网球拍等娱乐用品用途等。尤其是在客机的机体或机翼等航空太空材料、以机器人手臂为代表的工作机械构件中，对碳纤维强化复合材料(以下称为CFRP)要求在室温至约200℃的温度范围内保持刚性的耐热性、机械特性、长期可靠性即热分解温度充分高且高温下的弹性模数高。作为纤维强化复合材料的基质树脂，现有广泛地使用有环氧系树脂，但环氧系树脂的耐热性低，不适合航空太空材料或工作机械构件用途。

作为耐热性高，且亦可耐受200℃以上的使用环境的基质树脂，顺丁烯二酰亚胺树脂广为人知。作为顺丁烯二酰亚胺树脂的主剂，使用有双顺丁烯二酰亚胺化合物，但由于成型品会变脆，故而为了对其进行改善而开发有各种改质剂。作为其解决方案，业界进行有各种改质，例如已知有向氰酸酯系树脂组成物中调配导入有甲基(丙烯酰)基的改质丁二烯系树脂的(专利文献1)、添加丁二烯-丙烯腈共聚物的(专利文献2)、或向这些中进而添加环氧树脂而成的(专利文献3)等。然而，在这些方法中，虽然脆性降低，但有均无法避免耐热、机械强度的降低的问题。