[发明专利]树脂材料、树脂材料的制造方法以及叠层体

说明书

本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。

技术领域

本发明涉及包含无机粒子和粘合剂树脂的树脂材料和树脂材料的制造方法。此外，本发明还涉及具备包含无机粒子和粘合剂树脂的绝缘层的叠层体。

背景技术

近年来，电子和电气设备的小型化和高性能化已经取得进展，电子部件的安装密度越来越高。因此，如何在狭窄的空间中散去由电子部件产生的热量成为了问题。由于电子部件产生的热量与电子和电气设备的可靠性直接相关，因此产生的热量的有效散去成为了紧迫的问题。

作为解决所述问题的一种方法，可举出在安装功率半导体器件等的散热基板中使用具有较高的导热性的陶瓷基板的方法。作为这种陶瓷基板，可举出氧化铝基板和氮化铝基板等。

然而，使用所述陶瓷基板的方法中存在多层化困难、加工性差、成本非常高这样的问题。此外，由于所述陶瓷基板和铜电路之间的线性膨胀系数的差较高，因此还存在铜电路在冷却和加热循环期间容易剥离这样的问题。

因此，使用了线性膨胀系数较低的氮化硼，特别是使用了六方氮化硼的树脂组合物作为散热材料而受到关注。六方氮化硼的晶体结构是与石墨类似的六边形网络的层状结构，并且六方氮化硼的粒子形状是鳞片状。因此，已知六方氮化硼具有平面方向上的导热率高于厚度方向上的导热率、并且导热率具有各向异性的性质。所述树脂组合物可用作导热片或预浸料。

包含氮化硼的导热片的一个实例公开于下述专利文献1中。专利文献1中公开了氮化硼粒子的一部分或全部在凝聚粒子的状态下分散在热固化性树脂中的导热片。所述导热片还含有金属氧化物粒子。在所述导热片中，所述金属氧化物粒子和所述氮化硼粒子的总含量为40体积％～70体积％。在所述导热片中，所述金属氧化物粒子与所述氮化硼粒子的体积比为10:90～50:50。在所述导热片中，所述金属氧化物粒子的中值粒径为0.5μm～30μm。

包含氮化硼的预浸料的一个实例公开于下述的专利文献2中。专利文献2中公开了用于加热加压成形的预浸料，其中，包含两种以上的无机填料的热固化性树脂组合物被制成片状且半固化状态。所述无机填料包含作为一次粒子的凝聚体并且该凝聚体的平均粒径d1为10μm以上且70μm以下的填料(1)。所述无机填料包含粒子状的并且粒子单体的平均粒径d2为0.1μm以上且30μm以下的填料(2)。在所述热固化性树脂组合物中，热固化性树脂固体成分和所述无机填料的合计100体积％中，所述填料(1)的含量为5体积％～40体积％。在所述热固化性树脂组合物中，热固化性树脂固体成分和所述无机填料的合计100体积％中，所述填料(2)的含量为10体积％～50体积％。在所述热固化性树脂组合物100体积％的中，所述无机填料的总含量为20体积％～80体积％。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-32496号公报

专利文献2：日本特开2012-219251号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

如专利文献1和2中记载的现有的包含氮化硼的导热片等，可以与铜箔或金属板等叠层而用作叠层体。在所述叠层体中，可以通过蚀刻铜箔等处理来形成电路图案。

如专利文献1和2中记载的现有的包含氮化硼的导热片等，尽管由于使用了氮化硼而能够提高导热性，但是难以提高导热片等和铜箔之间的粘接性。在现有的包含氮化硼的导热片等中，难以同时实现导热性和粘接性。