[发明专利]保护膜在审
| 申请号： | 201880026798.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110546002A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 小野寺和房 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B29C51/10;B29C51/14;B29C53/18;B32B27/32 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈曦;向勇<国际申请>=PCT/JP20 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂基板 粘接层 基材层 熔点 热塑性树脂 保护膜 层叠体 热弯曲 贴附 粘接 加热 加工 | ||
1.一种保护膜，其用于在对树脂基板在加热下实施热弯曲加工时贴附于所述树脂基板，其特征在于，其具有：
基材层；和
粘接层，该粘接层位于该基材层与所述树脂基板之间，并且粘接于所述树脂基板，
所述基材层由层叠体构成，该层叠体具有：第1层，该第1层位于与所述粘接层相反的一侧，并且含有热塑性树脂，熔点为150℃以上；和第2层，该第2层位于所述粘接层侧，并且含有热塑性树脂，熔点小于120℃。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其中，
所述第1层所含有的所述热塑性树脂和所述第2层所含有的所述热塑性树脂均为聚烯烃。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜，其中，
所述粘接层含有聚烯烃和弹性体。
4.根据权利要求3所述的保护膜，其中，
所述粘接层所含有的所述弹性体包含苯乙烯-烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。
5.根据权利要求3或4所述的保护膜，其中，
所述粘接层所含有的所述聚烯烃的依据JIS K7210在加热温度230℃、荷载2.16kgf的条件下测定的熔体流动速率为0.5g/10分钟以上且10.0g/10分钟以下。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的保护膜，其中，
所述粘接层所含有的所述聚烯烃包含聚丙烯的均聚物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的保护膜，其中，
其贴附于所述树脂基板的两个面。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的保护膜，其中，
在所述树脂基板的两个面、一个面或另一个面上设置包覆层，该包覆层由具有聚碳酸酯树脂层、聚酰胺树脂层及纤维素树脂层中的至少1层的单层体或层叠体构成。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的保护膜，其中，
所述树脂基板通过冲压成型或真空成型而被实施所述热弯曲加工。
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