[发明专利]用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体

说明书

本发明涉及具有高流动性和图案填充特性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年12月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0169493号和于2018年12月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0157084号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及具有优异流动性和图案填充特性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

背景技术

用于常规印刷电路板的覆铜层合体通过以下过程来生产：用热固性树脂清漆浸渍玻璃织物基底然后使其半固化以制备预浸料，然后将预浸料加热并与铜箔一起进行压制。在这样的覆铜层合体上形成电路图案并再次使用预浸料在其上进行积层。

近来，随着加速实现电子装置、通信装置、个人计算机、智能电话等的更高性能、重量减轻和厚度减小，还要求半导体封装件尺寸减小。同时，越来越需要减小用于半导体封装件的印刷电路板的厚度。

换言之，随着近来电子装置的形状因子减小，半导体封装件的厚度变得越来越薄。然而，由于作为常规封装体组分中的层合材料的预浸料包含织造玻璃织物，因此难以将厚度减小超过一定量。

另一方面，由于作为预浸料的替代材料的涂树脂铜(resin-coated copper，RCC)箔不包含玻璃纤维，因此可以使其厚度比预浸料更薄。

在上述层合材料的特性中，最重要的特征是填充图案的特性(回收特性)。即，由于作为层合材料的涂树脂铜箔必须填充有图案，因此树脂的流动性是重要的特征。特别地，随着涂树脂铜箔层合体的厚度变薄，树脂的量变得更小并且难以填充图案。如果图案没有被适当地填充，则产生空的空隙，并且半导体基底的可靠性、性能等劣化。当涂树脂铜箔的厚度减小时，树脂的量也减少。因此，图案没有被填充，并且在层合之后产生空隙的可能性增加。换言之，如果树脂的厚度减小使基底更薄，则图案填充特性劣化。

因此，为了在减小厚度的同时提高图案填充特性，必须增加树脂的流动性。

实现这一点通常使用的方法是使用单分子树脂。在具有低分子量的树脂的情况下，由于固化之前的粘度在层合过程温度范围内低，因此流动性和图案填充特性优异。然而，由于单分子树脂在固化之前具有表面粘性，因此需要保护膜。此外，由于固化反应在储存期间在室温下缓慢地进行，因此其具有易受随着时间和储存稳定性变化的影响的缺点。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的旨在提供用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，其通过使保持最小粘度的温度范围变宽而在流动性和图案填充特性方面优异。

本发明的另一个目的是提供用于半导体封装件的金属层合体和其生产方法，所述金属层合体包括树脂涂层，所述树脂涂层为具有高玻璃化转变温度的在热特性和机械特性方面优异的热固性树脂组合物的固化产物。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，其包含：粘合剂树脂，所述粘合剂树脂包含环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂和苯并嗓树脂；基于橡胶的组分；和无机填料，

其中所述基于橡胶的组分包含选自以下的至少一者：基于苯乙烯-丁二烯的橡胶、基于氯丁橡胶的橡胶、基于腈的橡胶、基于丁基的橡胶、基于丁二烯的橡胶、基于乙烯丙烯的橡胶、基于有机硅的橡胶、基于氨基甲酸酯的橡胶和丙烯酸类橡胶，

其中基于100重量份的所述粘合剂树脂，所述基于橡胶的组分以至少5重量份且小于20重量份的量包含在内，以及